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深圳市福英達是一家全球領先的微電子與半導體封裝材料方案提供商，國家高新技術企業，是工信部電子行業焊錫粉標準製定主導單位。米兰app官方正版官网入口錫膏、錫膠及合金焊粉等產品廣泛應用於微電子與半導體封裝的各個領域，如：LED芯片封裝、倒裝芯片封裝、FPC柔性模塊焊接、MicroLED焊接、MicroLED低溫焊接、PCBA焊接、SIP 集成封裝、藍牙模塊封裝、攝像頭模組焊接、指紋模組焊接、GPS模塊封裝、影像感測模塊封裝、記憶卡封裝、MEMS加速度計、MEMS麥克風、微馬達、微泵、微振子、MEMS壓力傳感器、MEMS陀螺儀、MEMS濕度傳感器、IGBT、MOSFET封裝焊接等。

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