MEMS ( Micro Electron Mechanical System) 微機電係統指包含微傳(chuan) 感器、執行器、信號處理、機械結構等器件於(yu) 一體(ti) 的微型器件和係統。種類包括光學感知、環境感知、位移感知、聲學感知、通信網聯、交互識別等等。產(chan) 品包括加速計、陀螺儀(yi) 、微型麥克風等、射頻MEMS、壓力傳(chuan) 感器、微型流量計等。應用在智能手機、電腦和平板、智能電視、智能遙控、遊戲設備、機器人、智能穿戴（包括智能手表、主動降噪耳機）、智能家居、智能建築、物聯網、汽車、運輸、工業(ye) 、醫療健康、智慧城市、軍(jun) 事等領域。與(yu) 集成電路封裝不同，MEMS種類繁多，且帶有腔體(ti) 和微機械結構，因此對封裝材料提出了更多的要求。MEMS 封裝通常分為(wei) 裸片級封裝（Die Level）、器件級封裝（Device Level）、矽圓片級封裝（Wafer Level Packagking）、單芯片封裝（Single Chip Packaging）和係統級封裝（System in Package）。
深圳福英達工業(ye) 技術有限公司為(wei) 各領域MEMS微機電係統封裝提供可靠的焊接材料和解決(jue) 方案支持
特性：
1. 高導熱、導電性能，高強度。
2. 采用特製的超微焊錫粉可滿足或大於(yu) 20mil 以上大功率晶片焊接。
3. 操作簡單，可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。
4. 觸變性好，粘度合適，穩定性好，不分層，工作壽命長。
5. 抗蠕變性能好，耐高溫性能高於(yu) SAC305 合金。
特性：
1. 回流峰值溫度170℃，焊接強度高。
2. 不含銻，綠色環保無鉛焊料。
3. 觸變性好，粘度合適，調配不同的粘度可采用印刷、噴印、針轉移、點膠等方式。
4. 連續印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過12小時仍不會(hui) 變幹，仍保持良好的印刷效果。
5. 具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性。
6. 幹燥後殘留物少，無錫珠，焊點可靠性高。
特性：
1. 突破 RoHS 豁免限製，無鉛無銻，滿足環保要求。
2. 觸變性好，粘度合適，良好的潤濕性與(yu) 可焊性。
3. 高密度集成電路封裝及二次回流電路板的焊接。
4. 采用優(you) 良的超微粉能在小間距及微組裝上有良好的印刷性能。
5. 無鹵素、殘留物極少、免清洗。
特性：
1. 導熱、導電性能強於(yu) 導電銀膠。
2. 采用窄分布超微粉，錫膏下錫性能穩定，抗坍塌性好，適合窄間距封裝。
3. 化學活性好，無錫珠，爬錫效果優(you) 。
4. 操作簡單，可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。
5. 觸變性好，粘度合適，穩定性好，不分層，工作壽命長。
我們(men) 的工程師將很樂(le) 意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產(chan) 品
