金錫焊膏是目前市場上可靠性最高的微電子與(yu) 半導體(ti) 焊接材料之一。適用於(yu) 軍(jun) 工領域、航空航天領域、醫療設備領域的半導體(ti) 與(yu) 微電子器件的高可靠性封裝、大功率器件的高導熱封裝、SiP係統級封裝。由於(yu) Au的金屬特性，金錫焊膏具有非常多的優(you) 異焊接特性和非常高的焊接後可靠性。
深圳福英達工業(ye) 技術有限公司生產(chan) 的FH-280係列共晶金錫焊膏中的金錫合金由80%wt的Au和20%wtSn共晶生成（Au80Sn20)。FH-280本身的優(you) 良特性加上深圳福英達先進製粉技術的加持，使得深圳福英達FH-280金錫焊膏具有高抗拉、耐腐蝕、熱蠕變性能優(you) 異、與(yu) 其他貴金屬兼容、導電性優(you) 異、導熱性優(you) 異等等一係列優(you) 勢。FH-280係列金錫錫膏熔點280°C。粒徑涵蓋T3-T6, 支持印刷工藝和點膠工藝。
