定製封裝焊料

米兰体育全站

錫膠又稱環氧錫膏，其獨特的優(you) 勢被廣泛應用於(yu) SMT 精密電子元件焊接、半導體(ti) 封裝、芯片封裝、LED 芯片粘接封裝、FPC 柔性產(chan) 品、攝像頭模組等精細焊接領域。福英達的錫膠產(chan) 品是將球形度優(you) 異、粒度均勻、氧含量低、強度高的合金焊粉與(yu) 無鹵素環氧助焊劑結合製備而成的高強度焊接產(chan) 品。在焊接和固化過程中隻有極少量的溶劑揮發，焊接後不會(hui) 形成焊球。焊粉熔化和收縮後，焊點通過冶金連接。助焊劑殘留物成為(wei) 熱固膠，加強了焊點，起到了防腐蝕和絕緣的作用。福英達的錫膠產(chan) 品具有免清洗、防腐蝕、高絕緣等特點，是一種新型電子封裝材料。產(chan) 品涵蓋低溫和中高溫的多種合金，粒徑涵蓋 T4 ~ T10，適用於(yu) 各種應用場合。

福英達的超微錫膠產(chan) 品主要包括低溫超微錫膠、中高溫超微錫膠、Mini LED 專(zhuan) 用錫膠和各向異性導電膠。

圖片2.png

低溫超微錫膠

中高溫超微錫膠

FACA-1806

低溫錫膠是一種合金熔點低於(yu) 180℃的環氧型錫膏，由於(yu) 低溫合金主要為(wei) 鉍基合金，而鉍基合金屬特點就是富鉍層的存在容易產(chan) 生脆性斷裂，跌落性能差，焊點可靠性低。而低溫錫膠添加了環氧樹脂等高分子材料，對焊點進行補強，增強焊點的抗跌落性能，同時樹脂膠優(you) 良的電絕緣性能和防護性能，為(wei) 封裝基板提供高可靠性能。非常適用於(yu) 薄型基板、非耐熱性器件、高可靠器件的封裝應用。錫膠是一種新型封裝電子材料。

產品特點

物理性質

技術指標

使用方法

包裝信息

產品係列

性能測試

FSA-170D

FSA-170P

FSA-574D

FSA-574P

低溫超微錫膠的特點

錫膠是一種新型封裝電子材料。

是合金熔點低於(yu) 180℃的環氧型錫膏，

傳(chuan) 統低溫錫膏存在容易產(chan) 生脆性斷裂，跌落性能差，焊點可靠性低的缺陷，

而低溫錫膠添加了環氧樹脂等高分子材料，對焊點進行補強，增強焊點的抗跌落性能，

同時樹脂膠優(you) 良的電絕緣性能和防護性能，為(wei) 封裝基板提供高可靠性能，

非常適用於(yu) 薄型基板、非耐熱性器件、高可靠器件的封裝應用。

物理特性
金屬填料熔點：139℃	顏色：淺灰色
金屬填料比例：85%（典型值）	粘度：L低、M中
觸變指數：0.5（典型值）

技術指標
鹵素含量：無鹵 J-STD-004B	助焊劑類型：ROL1
坍塌試驗：合格 J-STD-005	潤濕性：合格 J-STD-005
銅板腐蝕性：合格 J-STD-004	殘留物幹燥度：合格
錫球測試：合格 J-STD-005	鉻酸銀紙測試：合格 J-STD-004

使用方法

1、塗布方式：印刷、點膠；

2、建議采用回流焊接固化；

3、Fitech提供回焊溫度曲線供參考，可作為(wei) 使用者尋找在不同製程應用之最佳曲線的基礎。

4、實際溫度設定需結合產(chan) 品性質、支架大小、芯片分布狀況及特點、設備工藝條件等因素綜合考慮，事前不妨多做試驗，以確保曲線的最佳化；

5、本型號係列錫膏除可采用上述“升溫-保溫”型加熱方式外，也可采用“逐步升溫”型加熱方式；

6、錫膏最佳使用環境溫度為(wei) 20-25℃，相對濕度40-60%RH，錫膏過回流焊務必通入氮氣，氧濃度低於(yu) 1000ppm。

包裝信息

1. 包裝

EFD針筒10g/5cc、30g/10cc包裝，可按客戶要求進行包裝，運輸時采用冰袋、泡沫箱+紙箱包裝。

2. 運輸儲(chu) 存

運輸條件：冰袋冷藏運輸

儲(chu) 存條件：收到後應盡快將其放進冰箱儲(chu) 存，建議儲(chu) 存溫度為(wei) -20℃。溫度過高會(hui) 相應縮短其使用壽命，影響其特性

工藝	合金組成	粉末粒徑	焊劑類型	清洗類型
印刷	SnBiAg	T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm)	無鹵素(Cl+Br<1500 ppm)	免洗 / 水基清洗


	FL170	T4(20-38μm) T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) T7 (2-11μm)	無鹵素(Cl+Br<1500 ppm)	免洗 / 水基清洗
點膠	SnBiAg	T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm)	無鹵素(Cl+Br<1500 ppm)	免洗 / 水基清洗
點膠	FL170	T4(20-38μm) T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) T7 (2-11μm)	無鹵素(Cl+Br<1500 ppm)	免洗 / 水基清洗