集成電路封裝為(wei) 集成電路芯片提供了機械與(yu) 電氣連接，同時為(wei) 集成電路芯片提供了物理保護，使集成電路芯片有一個(ge) 穩定可靠的運行環境。隨著封裝技術發展，各種先進封裝技術如SiP係統級封裝、SOC係統級芯等封裝技術得以更廣泛應用。隨之而來的是芯片小型化、良率、成本等對封裝材料提出的一係列新的挑戰。
深圳福英達工業(ye) 技術有限公司為(wei) 各領域集成電路封裝提供可靠的焊接材料和解決(jue) 方案支持
特性：
1. 無鉛無銀焊料，避免銀遷移現象。
2. 采用T6~T9超微焊粉，滿足微間距良好的印刷性能要求。
3. 合金焊點光亮，SN100C焊點可靠性與(yu) SAC305相當。
4. 良好的潤濕性和可焊性。
5. 環保無鹵，可選擇免清洗和水洗型號。
6. 超微粉Coating處理，抗氧性能好，焊料穩定性好。
我們(men) 的工程師將很樂(le) 意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產(chan) 品
