激光焊接錫膏是用於(yu) 激光焊接中的米兰体育登录入口官网。適用於(yu) 攝像頭模組、FPC柔性電路板、熱敏器件、MEMS微機電係統等一定要局部加熱焊接的場景。激光焊接為(wei) 局部焊接工藝，其加熱速度快、冷卻速度快，要求激光錫膏在極端的焊接時間內(nei) 不炸錫、不飛濺、不產(chan) 生錫珠且潤濕性好。
深圳福英達工業(ye) 技術有限公司的激光米兰体育登录入口官网在滿足快速焊接的同時，無炸錫、飛濺、錫珠問題，保證焊接可靠性。無鹵配方滿足ROSH標準。
MEMS ( Micro Electron Mechanical System) 微機電係統指包含微傳(chuan) 感器、執行器、信號處理、機械結構等器件於(yu) 一體(ti) 的微型器件和係統。種類包括光學感知、環境感知、位移感知、聲學感知、通信網聯、交互識別等等。產(chan) 品包括加速計、陀螺儀(yi) 、微型麥克風等、射頻MEMS、壓力傳(chuan) 感器、微型流量計等。應用在智能手機、電腦和平板、智能電視、智能遙控、遊戲設備、機器人、智能穿戴（包括智能手表、主動降噪耳機）、智能家居、智能建築、物聯網、汽車、運輸、工業(ye) 、醫療健康、智慧城市、軍(jun) 事等領域。與(yu) 集成電路封裝不同，MEMS種類繁多，且帶有腔體(ti) 和微機械結構，因此對封裝材料提出了更多的要求。MEMS 封裝通常分為(wei) 裸片級封裝（Die Level）、器件級封裝（Device Level）、矽圓片級封裝（Wafer Level Packagking）、單芯片封裝（Single Chip Packaging）和係統級封裝（System in Package）。
深圳福英達工業(ye) 技術有限公司為(wei) 各領域MEMS微機電係統封裝提供可靠的焊接材料和解決(jue) 方案支持
激光焊接錫膏是用於(yu) 激光焊接中的米兰体育登录入口官网。適用於(yu) 攝像頭模組、FPC柔性電路板、熱敏器件、MEMS微機電係統等一定要局部加熱焊接的場景。激光焊接為(wei) 局部焊接工藝，其加熱速度快、冷卻速度快，要求激光錫膏在極端的焊接時間內(nei) 不炸錫、不飛濺、不產(chan) 生錫珠且潤濕性好。
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特性：
1. FWS-305L型號適用於(yu) 激光快速焊接，無飛濺。
2. 觸變性好，粘度合適，可采用噴印、針轉移、點膠、印刷等方式。
3. 化學活性好，爬錫效果優(you) 。
4. 具有良好的可水洗性能。
5. 符合RoHS、無鹵環保規範要求。
我們(men) 的工程師將很樂(le) 意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產(chan) 品
