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助焊劑/助焊膠



助焊劑的作用機理


細間距助焊劑是在微電子與(yu) 半導體(ti) 生產(chan) 、裝配、封裝時使用的助焊材料。適用於(yu) 晶圓凸點焊接、芯片蒸鍍焊接、BGA、SiP、CSP、MicroLED封裝、模組集成電路等領域的高精密、高可靠封裝。

免洗助焊劑（No-Clean Solder Flux）是一種非常流行的焊接助劑，它主要用於電子製造行業，尤其是在微電子和半導體製造中。
FNC-3120

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