低溫高強度焊料
采用微納米增強顆粒彌散在焊料中，細化了組織結構，抑製了Bi的富集，其可靠性明顯改善
可實現170~200℃低溫焊接，適用於(yu) 非耐熱元器件及薄型基板芯片
使用方式廣，可用於(yu) 印刷、點膠、針轉移、蘸膠、噴印等工藝
采用微納米增強顆粒彌散在焊料中，細化了組織結構，抑製了Bi的富集，其可靠性明顯改善
可實現170~200℃低溫焊接，適用於(yu) 非耐熱元器件及薄型基板芯片
使用方式廣，可用於(yu) 印刷、點膠、針轉移、蘸膠、噴印等工藝
FTD-170 係列低溫錫膏采用球形度好、粒度均勻、氧含量低、高強度的福英達FL170低溫合金焊粉及優(you) 良零鹵助焊劑配製的優(you) 質錫膏，焊接過程中很少溶劑揮發，焊接後無錫珠產(chan) 生殘留少，焊點強度大，為(wei) 低溫焊接的理想材料，非常適用於(yu) 低溫度元器件的貼片，其潤濕性好，焊點光亮飽滿。
我們(men) 的工程師將很樂(le) 意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產(chan) 品
