超微錫膏指錫膏中合金焊粉的顆粒粒徑為(wei) 6號粉、7號粉、8號粉、9號粉以及10號粉的米兰体育登录入口官网。隨著微電子與(yu) 半導體(ti) 行業(ye) 不斷的發展，芯片尺寸越來越小，封裝密度越來越高，傳(chuan) 統T4及以上的米兰体育登录入口官网已經很難滿足微電子與(yu) 半導體(ti) 封裝的要求，封裝中使用的米兰体育登录入口官网正一步步“超微化”。
針 轉 移（ 轉 印 ） 型 錫 膏 的 特 點 |
b 良好的觸變性、流變性：保證錫膏轉印的流暢性、一致性，更好地控製錫膏的點膠量； c 適中的粘度特性和良好的潤濕性：利於(yu) 錫膏點形狀保持，消除拉尖等不良； d 點膠型錫膏是一種相對靈活、快捷的接觸式焊接產(chan) 品，適用於(yu) 錫膏點狀塗布。 |
物 理 特 性 | |
| 顏色：淺灰色 |
| 粘度：L低 |
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技 術 指 標 | |
鹵素含量：零鹵/無鹵 J-STD-004B | 助焊劑類型：R0L1 |
坍塌試驗：合格 J-STD-005 | 潤濕性：合格 J-STD-005 |
銅板腐蝕性：合格 J-STD-004 | 殘留物幹燥度：合格 |
錫球測試：合格 J-STD-005 | 鉻酸銀紙測試：合格 J-STD-004 |
使 用 方 法 |
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包 裝 信 息 |
1. 包裝 針轉移（轉印）型：EFD針筒10g/5cc、30g/10cc包裝，可按客戶要求進行包裝，運輸時采用冰袋、泡沫箱+紙箱包裝。 2. 運輸儲(chu) 存 運輸條件：冰袋冷藏運輸 儲(chu) 存條件：收到後應盡快將其放進冰箱儲(chu) 存，建議儲(chu) 存溫度為(wei) 0~10℃。溫度過高會(hui) 相應縮短其使用壽命，影響其特性 |
工 藝 | 合 金 組 成 | 粉 末 粒 徑 | 焊 劑 類 型 | 清 洗 類 型 |
| 針轉移 （轉印） | SAC305 | T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm) T9 (1-5μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
| SnBiAg | T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm) T9 (1-5μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
| FH-260 | T4 (20-38μm) T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
| Au80Sn20 | T3 (25-45μm) T4 (20-38μm) T5 (10-25μm) T6 (5-20μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
| Sn90Sb10 | T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
FTD-260係列錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的FH260焊粉及優(you) 良無鹵助焊劑配製的優(you) 質錫膏，針對功率半導體(ti) 與(yu) 微電子封裝二次回流焊接研發的高溫無鉛產(chan) 品，合金以鉍元素為(wei) 基礎添加增強型微納米顆粒合成，成功替代高鉛類錫膏，並滿足 RoHS 環保的標準。
FTD-574 係列低溫錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的福英達 SnBiAg合金焊粉 及優(you) 良零鹵助焊劑配製的優(you) 質錫膏，焊接過程中很少溶劑揮發，焊接後無錫珠產(chan) 生殘留少，為(wei) 低溫焊接的理想材料，非常適用於(yu) 低溫度元器件的貼片，其潤濕性好，焊點光亮飽滿。
FTD-901係列的米兰体育登录入口官网采用球形度好、粒度均勻、氧含量低的SnSb10合金焊粉，同優(you) 良免清洗型的助焊劑產(chan) 品利用冶金學與(yu) 化學結構調配和製作的高溫焊料。焊接前黏著力好，焊接過程中溶劑揮發少，焊接後無錫珠產(chan) 生，爬錫效果好，殘留物少，坍塌性能好。為(wei) 滿足市場對耐高溫的微電子器件組裝與(yu) 精密焊接需求而開發的產(chan) 品。該產(chan) 品具有耐高溫和散熱性能，改善空洞率與(yu) 金屬間化合物的強度及導電率等。
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