功率半導體(ti) 器件又稱為(wei) 電力電子器件（Power Electronic Device），主要用於(yu) 電力設備的電能變換和控製電路方麵大功率的電子器件。 電力電子是現代科學、工業(ye) 和國防的重要支撐技術，功率器件是電力電子技術的核心和基礎。如果用人體(ti) 組成來比喻的話，電力電子器件就相當於(yu) 人體(ti) 的心血管和四肢，負責為(wei) 人體(ti) 活動提供能力和承擔執行的功能。功率器件有晶閘管、GTO、GTR、Power MOSFET、IGBT、IGCT等類型，廣泛應用於(yu) 先進能源、電力、先進裝備製造、交通運輸、激光、航空航天、艦船、現代武器裝備、環境保護前沿科學等諸多領域。電力電子器件經常工作在高壓、高頻、高溫的條件下，因此對其封裝的可靠性，尤其是電氣絕緣可靠性提出了嚴(yan) 峻的挑戰
深圳福英達工業(ye) 技術有限公司為(wei) 各領域功率器件封裝提供可靠的焊接材料和解決(jue) 方案支持
特性：
1. 無鉛、無鹵素，符合RoHS認證：
FH360采用環保材料，完全符合RoHS標準，避免了傳(chuan) 統高鉛焊料對環境的汙染問題，滿足現代電子製造對環保的嚴(yan) 格要求。
2. 卓越的高溫穩定性：
FH360的服役溫度可達280℃以上，遠高於(yu) 傳(chuan) 統SnSb10無鉛合金的240℃熔點。這一特性使其特別適合應用於(yu) 汽車電子、5G基站等對高溫和高可靠性要求極高的領域。
3. 微納米顆粒增強合金：
通過微納米顆粒增強技術，FH360在潤濕性、穩定性和可靠性方麵表現出色。這種增強型合金焊點能夠在高應力環境中保持穩定的性能，確保焊點在極端條件下的長期穩定性。
4. 兼容二次回流焊接：
傳(chuan) 統SnSb類合金錫膏由於(yu) 熔點已接近SAC305的回流最高溫度，難適用於(yu) SAC305錫膏連接的PCB板進行二次回流焊接。而FH360通過微冶金反應和優(you) 化的合金設計，形成的焊點具有300℃以上的熔點。能夠承受SAC305合金回流的最高溫度，實現FH360合金高溫焊接+SAC305合金中溫焊接的二次回流工藝，滿足複雜電子製造工藝的需求。
特性：
1. 高導熱、導電性能，高強度。
2. 采用特製的超微焊錫粉可滿足或大於(yu) 20mil 以上大功率晶片焊接。
3. 操作簡單，可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。
4. 觸變性好，粘度合適，穩定性好，不分層，工作壽命長。
5. 抗蠕變性能好，耐高溫性能高於(yu) SAC305 合金。
特性：
1. 突破 RoHS 豁免限製，無鉛無銻，滿足環保要求。
2. 觸變性好，粘度合適，良好的潤濕性與(yu) 可焊性。
3. 高密度集成電路封裝及二次回流電路板的焊接。
4. 采用優(you) 良的超微粉能在小間距及微組裝上有良好的印刷性能。
5. 無鹵素、殘留物極少、免清洗。
我們(men) 的工程師將很樂(le) 意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產(chan) 品
