MEMS ( Micro Electron Mechanical System) 微機電係統指包含微傳(chuan) 感器、執行器、信號處理、機械結構等器件於(yu) 一體(ti) 的微型器件和係統。種類包括光學感知、環境感知、位移感知、聲學感知、通信網聯、交互識別等等。產(chan) 品包括加速計、陀螺儀(yi) 、微型麥克風等、射頻MEMS、壓力傳(chuan) 感器、微型流量計等。應用在智能手機、電腦和平板、智能電視、智能遙控、遊戲設備、機器人、智能穿戴（包括智能手表、主動降噪耳機）、智能家居、智能建築、物聯網、汽車、運輸、工業(ye) 、醫療健康、智慧城市、軍(jun) 事等領域。與(yu) 集成電路封裝不同，MEMS種類繁多，且帶有腔體(ti) 和微機械結構，因此對封裝材料提出了更多的要求。MEMS 封裝通常分為(wei) 裸片級封裝（Die Level）、器件級封裝（Device Level）、矽圓片級封裝（Wafer Level Packagking）、單芯片封裝（Single Chip Packaging）和係統級封裝（System in Package）。
深圳福英達工業(ye) 技術有限公司為(wei) 各領域MEMS微機電係統封裝提供可靠的焊接材料和解決(jue) 方案支持
特性：
1. 高熔點（280℃）焊膏，高抗拉強度；
2. 抗氧化，耐腐蝕，並兼容其它貴金屬；
3. 優(you) 良的導熱、導電性能，符合ROHS標準；
4. 觸變性好，粘度合適，良好的潤濕性與(yu) 焊接性能；
5. 微電子與(yu) 半導體(ti) 在階梯回流焊接時，首選的封裝焊接材料。
我們(men) 的工程師將很樂(le) 意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產(chan) 品
