米兰app官方正版官网入口根據“無鉛電子”這一理念生產(chan) 了無鉛錫膏，這種錫膏的汞（Hg）、鎘（Cd）、六價(jia) 鉻（Cr）、鉛（Pb）、多溴聯苯（PBB）、多溴聯苯醚（PBDE）等有毒有害物質總含量不超過1000ppm。無鉛錫膏應具有優(you) 異的潤濕性、可焊性、電導率和熱導率。此外，它還應具有卓越的可靠性、兼容性和經濟效益。
福英達針對不同的應用場景開發了無鉛錫膏，包括SAC305係列、錫鉍銀係列、無鉛無銀係列、高溫無鉛係列、低溫高可靠性係列和金錫錫膏。所有產(chan) 品都廣泛應用於(yu) 微電子和半導體(ti) 封裝領域。
FTD-260係列錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的FH260焊粉及優(you) 良無鹵助焊劑配製的優(you) 質錫膏，針對功率半導體(ti) 與(yu) 微電子封裝二次回流焊接研發的高溫無鉛產(chan) 品，合金以鉍元素為(wei) 基礎添加增強型微納米顆粒合成，成功替代高鉛類錫膏，並滿足 RoHS 環保的標準。
FTD-901係列的米兰体育登录入口官网采用球形度好、粒度均勻、氧含量低的SnSb10合金焊粉，同優(you) 良免清洗型的助焊劑產(chan) 品利用冶金學與(yu) 化學結構調配和製作的高溫焊料。焊接前黏著力好，焊接過程中溶劑揮發少，焊接後無錫珠產(chan) 生，爬錫效果好，殘留物少，坍塌性能好。為(wei) 滿足市場對耐高溫的微電子器件組裝與(yu) 精密焊接需求而開發的產(chan) 品。該產(chan) 品具有耐高溫和散熱性能，改善空洞率與(yu) 金屬間化合物的強度及導電率等。
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