低α無鉛焊料是ac米兰官方网站開發的具有低α粒子計數的無鉛焊料，低α焊料可有效降低係統軟錯誤發生率，適用於(yu) SiP高密度封裝、芯片倒裝（Flip Chip）等對係統可靠性有較高要求的封裝工藝。
集成電路封裝為(wei) 集成電路芯片提供了機械與(yu) 電氣連接，同時為(wei) 集成電路芯片提供了物理保護，使集成電路芯片有一個(ge) 穩定可靠的運行環境。隨著封裝技術發展，各種先進封裝技術如SiP係統級封裝、SOC係統級芯等封裝技術得以更廣泛應用。隨之而來的是芯片小型化、良率、成本等對封裝材料提出的一係列新的挑戰。
深圳福英達工業(ye) 技術有限公司為(wei) 各領域集成電路封裝提供可靠的焊接材料和解決(jue) 方案支持
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