集成電路封裝為(wei) 集成電路芯片提供了機械與(yu) 電氣連接，同時為(wei) 集成電路芯片提供了物理保護，使集成電路芯片有一個(ge) 穩定可靠的運行環境。隨著封裝技術發展，各種先進封裝技術如SiP係統級封裝、SOC係統級芯等封裝技術得以更廣泛應用。隨之而來的是芯片小型化、良率、成本等對封裝材料提出的一係列新的挑戰。
深圳福英達工業(ye) 技術有限公司為(wei) 各領域集成電路封裝提供可靠的焊接材料和解決(jue) 方案支持
特性：
1. 回流峰值溫度170℃，焊接強度高。
2. 不含銻，綠色環保無鉛焊料。
3. 觸變性好，粘度合適，調配不同的粘度可采用印刷、噴印、針轉移、點膠等方式。
4. 連續印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過12小時仍不會(hui) 變幹，仍保持良好的印刷效果。
5. 具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性。
6. 幹燥後殘留物少，無錫珠，焊點可靠性高。
特性：
1. 焊點潤濕性好，無錫珠，爬錫性能好。
2. 觸變性好，粘度合適，調配不同的粘度可采用印刷、噴印、針轉移、點膠等方式。
3. 連續印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過12小時仍不會(hui) 變幹，仍保持良好的印刷效果。
4. 具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性。
5. 零鹵素。
我們(men) 的工程師將很樂(le) 意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產(chan) 品
