Mini/Micro LED 一般指芯片尺寸在200/50um以內(nei) ，像素間距pitch在1.0mm以下的LED顯示技術。隨著LED生產(chan) 和封裝技術的不斷成熟Mini/Micro LED顯示技術正飛快發展。Mini/Micro LED 顯示技術可應用於(yu) 電視、PC、平板、手機、穿戴等領域。隨著如Flip Chip 倒裝焊等先進封裝技術應用不斷成熟，Mini/Micro LED封裝密度大大升高，像素間距越來越小，複雜的封裝工藝對封裝焊料提出了新的挑戰。
深圳福英達工業(ye) 技術有限公司為(wei) Mini/Micro LED 微觀電顯示封裝提供可靠的焊接材料和解決(jue) 方案支持
各向異性導電膠采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的SnBiAg低溫超微焊粉及活性助焊劑配製的優(you) 質低溫導電膠，導電填充料粒度均勻及產(chan) 品分散性好，熱固化後絕緣材料粘結增加可靠性，熱壓固化過程中沒有溶劑揮發，熱壓溫度低，錫粉熔化，與(yu) 焊盤發生冶金連接，熱壓固化後粘接強度高，縱向導電性良好，橫向不導電，為(wei) 優(you) 良的各向異性焊接材料。用於(yu) 電子元件製造過程中在兩(liang) 個(ge) 窄間距導電連接點的焊接使用，避免產(chan) 生線路間的短路，提高良率。應用在觸摸屏、智能卡、射頻識別（RFID）、倒裝芯片(Flip chip)、FPC等產(chan) 品。適合於(yu) 微電子超細間距線路的組裝與(yu) 封裝領域，更有利於(yu) 微電子封裝的微型化。
特性：
1. 垂直導電，水平不導電。
2. 熱壓固化後粘接強度高，導電性良好。
3. 可實現低溫快速焊接固化、高精度焊接。
4. 導電粒子球形度好，粒度均勻及產(chan) 品分散性好。
5. 觸變性好，粘度合適，穩定性好。
我們(men) 的工程師將很樂(le) 意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產(chan) 品
