Mini/Micro LED 一般指芯片尺寸在200/50um以內(nei) ，像素間距pitch在1.0mm以下的LED顯示技術。隨著LED生產(chan) 和封裝技術的不斷成熟Mini/Micro LED顯示技術正飛快發展。Mini/Micro LED 顯示技術可應用於(yu) 電視、PC、平板、手機、穿戴等領域。隨著如Flip Chip 倒裝焊等先進封裝技術應用不斷成熟，Mini/Micro LED封裝密度大大升高，像素間距越來越小，複雜的封裝工藝對封裝焊料提出了新的挑戰。
深圳福英達工業(ye) 技術有限公司為(wei) Mini/Micro LED 微觀電顯示封裝提供可靠的焊接材料和解決(jue) 方案支持
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