功率器件Au80Sn20金錫共晶焊膏中的金錫合金由80%wt的Au和20%wtSn共晶生成（Au80Sn20)。金錫共晶焊膏本身的優(you) 良特性加上深圳福英達先進製粉技術的加持，使得深圳福英達金錫焊膏具有高抗拉、耐腐蝕、熱蠕變性能優(you) 異、與(yu) 其他貴金屬兼容、導電性優(you) 異、導熱性優(you) 異等等一係列優(you) 勢。
適用於(yu) 半導體(ti) 與(yu) 微電子光電器件的高可靠性封裝、大功率器件的高導熱封裝領域，及在階梯回流焊接中的初級回流焊接應用，可避免二次回流焊接中的焊點溶化與(yu) 失效，同時已在軍(jun) 工、航天航空、醫療等領域廣泛應用。FH-280金錫焊膏觸變性好，粘度合適，良好的潤濕性與(yu) 焊接性能。高熔點，高抗拉強度。具有優(you) 良的導熱、導電性能，符合RoHS標準。抗氧化，耐腐蝕極佳。高溫服役強度高，性能穩定。
1. 適用於(yu) 軍(jun) 工、航空航天高可靠性封裝
2. Au80Sn20最可靠焊料合金之一
3. 粒徑尺寸T3-T6可選
4. 先進製粉工藝，可靠性全麵保障
5. 印刷、點膠、針轉移工藝
6. 氮氣保護下回流（回流氧含量<=100ppm)
