細間距助焊劑是在微電子與(yu) 半導體(ti) 生產(chan) 、裝配、封裝時使用的助焊材料。適用於(yu) 晶圓凸點焊接、芯片蒸鍍焊接、BGA、SiP、CSP、MicroLED封裝、模組集成電路等領域的高精密、高可靠封裝。
環 氧 助 焊 膠 的 特 點 |
c 焊接後固化的環氧樹脂可起到絕緣、防腐、增加可靠性； d 操作簡單，可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等； e 同底部填充膠、邦定膠等相兼容； f 機械強度高，相比鬆香基助焊劑，環氧樹脂基助焊膠焊接後機械強度更高。 |
物 理 特 性 | |
| 顏色：乳白色 |
| 粘度：L低 |
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技 術 指 標 | |
鹵素含量：Cl+Br<900 ppm J-STD-004B | 助焊劑類型：REL0 |
銅鏡測試：合格 IPC-TM-650 2.3.32 | 潤濕性：合格 J-STD-005 |
銅板腐蝕性：合格 J-STD-004 | 鉻酸銀紙測試：合格 J-STD-004 |
表麵絕緣電阻：合格 JIS Z3197-2012 | |
使 用 方 法 |
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包 裝 信 息 |
1. 包裝 罐裝：50g/罐，寬口型塑膠（PE）瓶包裝，並蓋上內(nei) 蓋密封封裝，送貨時可用泡沫箱盛裝。 2. 運輸儲(chu) 存 運輸條件：冰袋冷藏運輸 儲(chu) 存條件：收到後應盡快將其放進冰箱儲(chu) 存，建議儲(chu) 存溫度為(wei) -20±5℃。溫度過高會(hui) 相應縮短其使用壽命，影響其特性。 |
工 藝 | 載 體 | 鹵 素 | 焊 劑 類 型 | 清 洗 類 型 |
| 印刷 | 環氧樹脂 | Cl+Br<900 ppm | REL0 | 免洗 |
| 點膠 | Cl+Br<900 ppm | REL0 | 免洗 | |
| 噴射 | Cl+Br<900 ppm | REL0 | 免洗 |
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