定製封裝焊料

超微焊粉

超微焊粉指合金粒徑型號T6-T10的焊錫粉。隨著微電子與(yu) 半導體(ti) 封裝技術的發展，現在正越來越多地應用電子級封裝。目前已在微光電顯示、汽車電子、物聯網、手機等消費類電子、SiP係統級封裝等領域得到快速發展。

深圳福英達工業(ye) 技術有限公司是一家國際領先的電子級超微焊錫粉供應商，公司是目前全球唯一一家有能力生產(chan) T2-T10全部尺寸型號焊錫粉的封裝材料供應商。深圳米兰app官方正版官网入口超微焊粉涵蓋多種合金、高中低不同焊接溫度。超微焊粉產(chan) 品球形度高、粒徑分布窄、含氧量低，可靠性高，並提供客製化服務。