集成電路封裝為(wei) 集成電路芯片提供了機械與(yu) 電氣連接，同時為(wei) 集成電路芯片提供了物理保護，使集成電路芯片有一個(ge) 穩定可靠的運行環境。隨著封裝技術發展，各種先進封裝技術如SiP係統級封裝、SOC係統級芯等封裝技術得以更廣泛應用。隨之而來的是芯片小型化、良率、成本等對封裝材料提出的一係列新的挑戰。
深圳福英達工業(ye) 技術有限公司為(wei) 各領域集成電路封裝提供可靠的焊接材料和解決(jue) 方案支持
低α高鉛焊料係列，是ac米兰官方网站開發的高鉛低α粒子計數的焊料產(chan) 品。包括Sn5Pb92.5Ag2.5及Sn5Pb95兩(liang) 種合金。適用於(yu) 對焊接溫度、焊接強度、焊接可靠性有較高要求的高密度封裝、芯片倒裝等封裝工藝。
封裝材料放射出微量的α粒子會(hui) 造成軟性錯誤，對微型化的高可靠性裝置產(chan) 生不利影響，因此要求封裝材料必須具有低α粒子計數。福英達低α產(chan) 品包含Sn5Pb92.5Ag2.5、Sn5Pb95等合金，粒徑型號為(wei) T3、T4、T5、T6。該低α高鉛焊料係列具有錫粉球形度好、粒度分布窄、氧含量低、化學純度高等優(you) 點，滿足α粒子放射規格要求，並可提供客製化開發服務。
產(chan) 品：
1. RoHS 豁免產(chan) 品，高可靠性產(chan) 品。
2. 低α放射粒子，滿足放射規格要求。
3. 提供T3~T6不同尺寸型號焊粉，滿足不同間距良好的印刷性能要求。
4. 錫粉具有良好的球形度和粒度分布性能，氧含量低。
5. 錫粉Coating處理，抗氧性能好，焊料穩定性好。
我們(men) 的工程師將很樂(le) 意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產(chan) 品
