米兰app官方正版官网入口根據“無鉛電子”這一理念生產(chan) 了無鉛錫膏，這種錫膏的汞（Hg）、鎘（Cd）、六價(jia) 鉻（Cr）、鉛（Pb）、多溴聯苯（PBB）、多溴聯苯醚（PBDE）等有毒有害物質總含量不超過1000ppm。無鉛錫膏應具有優(you) 異的潤濕性、可焊性、電導率和熱導率。此外，它還應具有卓越的可靠性、兼容性和經濟效益。
福英達針對不同的應用場景開發了無鉛錫膏，包括SAC305係列、錫鉍銀係列、無鉛無銀係列、高溫無鉛係列、低溫高可靠性係列和金錫錫膏。所有產(chan) 品都廣泛應用於(yu) 微電子和半導體(ti) 封裝領域。
FTD-574 係列低溫錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的福英達 SnBiAg合金焊粉 及優(you) 良零鹵助焊劑配製的優(you) 質錫膏，焊接過程中很少溶劑揮發，焊接後無錫珠產(chan) 生殘留少，為(wei) 低溫焊接的理想材料，非常適用於(yu) 低溫度元器件的貼片，其潤濕性好，焊點光亮飽滿。
我們(men) 的工程師將很樂(le) 意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產(chan) 品
