低溫錫膏是一種合金熔點低於(yu) 180℃，回流峰值溫度不高於(yu) 200℃的合金錫膏。一般應用在二次回流中第二次回流使用的錫膏，以及非耐熱元器件、散熱器件上的封裝用錫膏。低溫錫膏的合金成分鉍為(wei) 基礎元素，添加其他金屬的合金粉末。
錫膏中金屬合金及助焊劑成分各不相同，因此不同錫膏的焊接溫度不同。深圳福英達工業(ye) 技術有限公司按照焊接溫度的高低將米兰体育登录入口官网分為(wei) 高溫、中高溫、中溫及低溫錫膏。焊接溫度高的錫膏往往強度也較高，適用於(yu) 對焊接強度要求較高的焊接過程，以及二次回流的第一次回流；焊接溫度低的錫膏往往對電路板的保護較好，適用於(yu) 對溫度較敏感的電路板和器件，以及二次回流焊接的第二次回流。
低溫錫膏是一種合金熔點低於(yu) 180℃，回流峰值溫度不高於(yu) 200℃的合金錫膏。一般應用在二次回流中第二次回流使用的錫膏，以及非耐熱元器件、散熱器件上的封裝用錫膏。低溫錫膏的合金成分鉍為(wei) 基礎元素，添加其他金屬的合金粉末。
FTD-170 係列低溫錫膏采用球形度好、粒度均勻、氧含量低、高強度的福英達FL170低溫合金焊粉及優(you) 良零鹵助焊劑配製的優(you) 質錫膏，焊接過程中很少溶劑揮發，焊接後無錫珠產(chan) 生殘留少，焊點強度大，為(wei) 低溫焊接的理想材料，非常適用於(yu) 低溫度元器件的貼片，其潤濕性好，焊點光亮飽滿。
FTD-574 係列低溫錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的福英達 SnBiAg合金焊粉 及優(you) 良零鹵助焊劑配製的優(you) 質錫膏，焊接過程中很少溶劑揮發，焊接後無錫珠產(chan) 生殘留少，為(wei) 低溫焊接的理想材料，非常適用於(yu) 低溫度元器件的貼片，其潤濕性好，焊點光亮飽滿。
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