定製封裝焊料

Low alpha 錫膏/錫粉

低α焊料係列，是米兰app官方正版官网入口為(wei) SiP係統級封裝、Flip Chip芯片倒裝等高密度、微型化封裝開發的具有低α粒子計數的高鉛焊料。應用於(yu) 移動通信（智能手機、平板電腦、穿戴設備）、物聯網（Wi-Fi, BLTE,UWB,LTE-M & NB-IoT、消費、工業(ye) ）、汽車（信息娛樂(le) 係統）、高性能運算（運算、網絡、人工智能）等領域。

封裝材料放射出微量的α粒子會(hui) 造成軟性錯誤，對微型化的高可靠性裝置產(chan) 生不利影響，因此要求封裝材料必須具有低α粒子計數。

福英達低α產(chan) 品包含low alpha (<0.01 cph/cm2) 和ultra low alpha (<0.002cph/cm2) 兩(liang) 種放射級別，無鉛、高鉛合金，粒徑型號覆蓋T3、T4、T5、T6。該低α焊料係列具有錫粉球形度好、粒度分布窄、氧含量低、化學純度高等優(you) 點，滿足α粒子放射規格要求，並可提供客製化開發服務。