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集成電路封裝

集成電路封裝為(wei) 集成電路芯片提供了機械與(yu) 電氣連接,同時為(wei) 集成電路芯片提供了物理保護,使集成電路芯片有一個(ge) 穩定可靠的運行環境。隨著封裝技術發展,各種先進封裝技術如SiP係統級封裝、SOC係統級芯等封裝技術得以更廣泛應用。隨之而來的是芯片小型化、良率、成本等對封裝材料提出的一係列新的挑戰。

深圳福英達工業(ye) 技術有限公司為(wei) 各領域集成電路封裝提供可靠的焊接材料和解決(jue) 方案支持


SIP係統封裝方案.jpg

    微控製器芯片(MCU)是現代電子信息社會(hui) 智能控製的核心組成部分之一,又稱單片微計算機或單片機,是集中央處理器(CPU)、存儲(chu) 器(memory)、定時器/計數器(timer)、各種模擬信號采集模塊、通信接口等主要部件於(yu) 芯片上的微計算機。

    MCU是智能控製的核心,其主要功能是信號處理和控製,廣泛應用於(yu) 家用電器、消費電子、醫療設備、計算機、工業(ye) 控製、汽車電子等領域。

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