Mini/Micro LED 一般指芯片尺寸在200/50um以內(nei) ，像素間距pitch在1.0mm以下的LED顯示技術。隨著LED生產(chan) 和封裝技術的不斷成熟Mini/Micro LED顯示技術正飛快發展。Mini/Micro LED 顯示技術可應用於(yu) 電視、PC、平板、手機、穿戴等領域。隨著如Flip Chip 倒裝焊等先進封裝技術應用不斷成熟，Mini/Micro LED封裝密度大大升高，像素間距越來越小，複雜的封裝工藝對封裝焊料提出了新的挑戰。
深圳福英達工業(ye) 技術有限公司為(wei) Mini/Micro LED 微觀電顯示封裝提供可靠的焊接材料和解決(jue) 方案支持
隨著倒裝芯片的發展，麵板上需要集成的LED芯片將越來越多且越來越密集。巨量轉移仍然是微間距mLED顯示行業的關鍵待突破技術之一。倒裝LED芯片對無鉛錫膏焊料的選擇的影響主要尺寸與時間兩方麵。
首先，更小的芯片和焊盤要求錫膏特性尺寸進一步縮小；
其次，無鉛錫膏焊料產品在回流前需要在室內環境中停留更長的時間，及“暫停-響應”問題與傳統的SMT工藝有很大的差異。
ac米兰官方网站微間距固晶專用無鉛錫膏在長停留時間性能保持、“暫停-響應“”性能上具有優異的表現。在開發階段充分模擬真實固晶過程，並以最嚴苛的標準進行產品設計與生產。
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