深圳福英達水洗型係列錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的SAC305超微焊粉及優(you) 良無鹵助焊劑配製的優(you) 質錫膏，焊接前黏著力好，錫膏粘度穩定性好，可保持長時間使用工藝時間，焊接效果好，具有良好的水清洗性能，為(wei) 高可靠性微凸點窄間距封裝的理想焊接材料。
1. 適用於(yu) 需要在極端條件下高可靠性的封裝工藝
2 水洗無殘留，提高電可靠性
3. 環保錫膏，環境友好
4. 印刷、點膠、針轉移工藝
5. 氮氣保護下回流（回流氧含量<=100ppm)
集成電路封裝為(wei) 集成電路芯片提供了機械與(yu) 電氣連接，同時為(wei) 集成電路芯片提供了物理保護，使集成電路芯片有一個(ge) 穩定可靠的運行環境。隨著封裝技術發展，各種先進封裝技術如SiP係統級封裝、SOC係統級芯等封裝技術得以更廣泛應用。隨之而來的是芯片小型化、良率、成本等對封裝材料提出的一係列新的挑戰。
深圳福英達工業(ye) 技術有限公司為(wei) 各領域集成電路封裝提供可靠的焊接材料和解決(jue) 方案支持
深圳福英達水洗型係列錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的SAC305超微焊粉及優(you) 良無鹵助焊劑配製的優(you) 質錫膏，焊接前黏著力好，錫膏粘度穩定性好，可保持長時間使用工藝時間，焊接效果好，具有良好的水清洗性能，為(wei) 高可靠性微凸點窄間距封裝的理想焊接材料。
1. 適用於(yu) 需要在極端條件下高可靠性的封裝工藝
2 水洗無殘留，提高電可靠性
3. 環保錫膏，環境友好
4. 印刷、點膠、針轉移工藝
5. 氮氣保護下回流（回流氧含量<=100ppm)
產(chan) 品特性及優(you) 勢：
1. 良好的水清洗性能，滿足高可靠性要求；
2. 良好的潤濕性能；
3. 具有優(you) 良的印刷性能，適用於(yu) 微凸點和窄間距細微元器件封裝；
4. 良好的抗坍塌性能；
5. 觸變性好，粘度合適，可采用噴印、針轉移、點膠、印刷等方式；
6. 化學活性好，爬錫效果優(you) ；
7. 符合RoHS、無鹵環保規範要求。
我們(men) 的工程師將很樂(le) 意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產(chan) 品
