超微錫膏指錫膏中合金焊粉的顆粒粒徑為(wei) 6號粉、7號粉、8號粉、9號粉以及10號粉的米兰体育登录入口官网。隨著微電子與(yu) 半導體(ti) 行業(ye) 不斷的發展，芯片尺寸越來越小，封裝密度越來越高，傳(chuan) 統T4及以上的米兰体育登录入口官网已經很難滿足微電子與(yu) 半導體(ti) 封裝的要求，封裝中使用的米兰体育登录入口官网正一步步“超微化”。
印刷錫膏是一種通過鋼網開孔脫模接觸錫膏而印置於(yu) 基板焊盤上的錫膏。印刷錫膏廣泛應用在SMT以及半導體(ti) 封裝工藝上，是電子組裝行業(ye) 最流行的一種工藝所需要的焊料。
好的印刷錫膏要求下錫脫模性能好，鋼網在線時間長，坍塌性能好，有較好的觸變性能。
超微錫膏（T6及以上）由於(yu) 其合金粉末粒徑細小，因此超微錫膏合金比較麵積非常大，因與(yu) 空氣接觸的麵積大大增加，導致更容易被氧化。
具體(ti) 體(ti) 現在印刷錫膏工藝中表現為(wei) ：隨著印刷的進行，含氧量控製不足的錫膏會(hui) 被空氣中的氧氣逐漸氧化而出現黏度、觸變性的劇烈變化，導致工藝不穩定，進而影響可靠性。
合理控製超微錫膏合金粉末含氧量，進而保證印刷錫膏的工藝穩定性是控製超微錫膏質量的關(guan) 鍵之一。
超 微 印 刷 錫 膏 的 特 點 |
b 粉末粒徑均勻：超微印刷錫膏中焊粉顆粒的分布範圍窄，焊粉顆粒大小更加均勻； c 一致性好：在小麵積開孔印刷時，超微印刷錫膏印刷點更加均勻穩定，錫量、高度更易控製； d 適合微間距焊接：超微印刷錫膏適合焊盤間距微小的應用場合，提高可靠性和良率。 e 總體(ti) 而言，超微印刷錫膏是一種先進、高效、可靠的焊接產(chan) 品，適用於(yu) 對封裝尺寸要求較高的電子元器件的焊接生產(chan) 過程。 |
物 理 特 性 | |
| 顏色：淺灰色 |
| 粘度：M中、H高 |
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技 術 指 標 | |
鹵素含量：零鹵/無鹵 J-STD-004B | 助焊劑類型：ROL1 |
坍塌試驗：合格 J-STD-005 | 潤濕性：合格 J-STD-005 |
銅板腐蝕性：合格 J-STD-004 | 殘留物幹燥度：合格 |
錫球測試：合格 J-STD-005 | 鉻酸銀紙測試：合格 J-STD-004 |
使 用 方 法 |
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包 裝 信 息 |
1. 包裝 印刷型：500g/罐，250g/罐，可按客戶要求進行包裝，寬口型塑膠（PE）瓶包裝，並蓋上內(nei) 蓋密封封裝，送貨時可用泡沫箱盛裝。 點膠型：EFD針筒10g/5cc、30g/10cc包裝，可按客戶要求進行包裝，運輸時采用冰袋、泡沫箱+紙箱包裝。 2. 運輸儲(chu) 存 運輸條件：冰袋冷藏運輸 儲(chu) 存條件：收到後應盡快將其放進冰箱儲(chu) 存，建議儲(chu) 存溫度為(wei) 0~10℃。溫度過高會(hui) 相應縮短其使用壽命，影響其特性 |
工 藝 | 合 金 組 成 | 粉 末 粒 徑 | 焊 劑 類 型 | 清 洗 類 型 |
| 印刷 | SAC305 | T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm) T9 (1-5μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
| SnAgCuNi | T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm) 定製 | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
| SnCu0.7X | T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
| SnBiAg | T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm) T9 (1-5μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
| SnBiAgX | T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
| FH-260 | T4 (20-38μm) T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
| Sn90Sb10 | T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
深圳福英達焊料粒徑集中度遠超行業(ye) 標準
Type 7 (2~11μm) | Type 8 (2~8μm) | Type 9 (1~5μm) | |||||||
Size/μm | 11+ | 11-2 | 2- | 8+ | 8-2 | 2- | 5+ | 5-1 | 1- |
Fitech | ≤1 | ≥94 | ≤5 | ≤1 | ≥94 | ≤5 | ≤5 | ≥90 | ≤5 |
JIS Z3284 | ≤1 | ≥80 | ≤10 | ≤1 | ≥80 | ≤10 | Not Yet | ||
J-STD-005A | ≤1 | ≥80 | ≤10 | Not Yet | Not Yet | ||||
Fitech mLEDTM1370 低溫超微無鉛錫膏、Fitech mLEDTM1550 中溫超微無鉛錫膏在實際應用中體(ti) 現出優(you) 異的印刷性、脫模轉印性、形狀和穩定保持性及足量且均勻的印刷量。長時間印刷後無錫珠、橋連缺陷。
Bump formulation on Φ=80μm pad ( Product: Fitech mLEDTM1550 Photo: by SEM/Microsope )
連續印刷8小時
清洗前後外觀對比
基於(yu) Fitech的米兰体育登录入口官网
Fitech mLEDTM 1370/1550 可水基清洗無鉛超微錫膏可提供最小 60/70μm 的錫膏點，可為(wei) 最小3.5*6mil芯片提供可靠焊接效果。如需更小焊點可選用Fitech 9號錫膏。
深圳福英達焊料粒徑集中度遠超行業(ye) 標準
Type 7 (2~11μm) | Type 8 (2~8μm) | Type 9 (1~5μm) | |||||||
Size/μm | 11+ | 11-2 | 2- | 8+ | 8-2 | 2- | 5+ | 5-1 | 1- |
Fitech | ≤1 | ≥94 | ≤5 | ≤1 | ≥94 | ≤5 | ≤5 | ≥90 | ≤5 |
JIS Z3284 | ≤1 | ≥80 | ≤10 | ≤1 | ≥80 | ≤10 | Not Yet | ||
J-STD-005A | ≤1 | ≥80 | ≤10 | Not Yet | Not Yet | ||||
Fitech siperiorTM1550 中溫超微無鉛錫膏在實際應用中體(ti) 現出優(you) 異的印刷性、脫模轉印性、形狀和穩定保持性及足量且均勻的印刷量。長時間印刷後無錫珠、橋連缺陷。
Bump formulation on Φ=70μm pad ( Product: Fitech siperiorTM1550 Photo: by SEM/Microsope )
連續印刷8小時
Products: Fitech siperiorTM 1550
清洗前後外觀對比
基於(yu) Fitech的米兰体育登录入口官网
Fitech siperiorTM 1550/1565 可水基清洗無鉛超微錫膏可提供最小 70/50μm 的錫膏點，提供Low α及Ultra low α版本，可穩定用於(yu) μBGA預置。
我們(men) 的工程師將很樂(le) 意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產(chan) 品
