環氧錫膏/錫膠的特點有哪些?
環氧錫膏/錫膠的特點有哪些?
隨著焊接無鉛化的持續推進，目前封裝市場主流使用的錫膏多是無鉛類型的，包括錫銀銅錫膏，錫鉍錫膏等。近些年來，普通的錫膏基本采用鬆香作為(wei) 助焊劑成分。該種助焊劑活性好，潤濕效果好而受到歡迎。但是高活性帶來的是焊接殘留問題，如果清洗不徹底，會(hui) 對錫膏焊點可靠性造成長期的影響。因此環氧基錫膏開始問世。環氧樹脂錫膏和鬆香劑錫膏有著相同的目的，就是起到固晶/芯片鍵合和形成電通路作用。
表1. 環氧錫膏和常規錫膏應用流程。
環氧錫膏同樣含有合金焊粉，但是使用環氧樹脂作為(wei) 助焊劑，配上有機酸，醇類溶劑等組分，可以去除焊粉和焊盤金屬表麵的氧化層。常見的環氧錫膏/錫膠包括了錫銀銅係列，錫鉍係列和各向異性導電膠。相比於(yu) 鬆香助焊劑，環氧樹脂在焊接後不需要清洗。環氧樹脂在加熱過程中熔化鋪展在焊盤上，當環氧樹脂冷卻時，粘度迅速上升並形成致密粘連結構，保護焊點不受外界環境影響。當施加剪切力的時候，熱固膠首先受到外力作用，緩解了焊點受到的剪切力。因此能夠有效的保護焊點並增強焊點剪切強度。Wyung et al. 將傳(chuan) 統共晶SnBi錫膏和環氧共晶SnBi錫膏製成的焊點的剪切強度進行比較，發現環氧錫膏焊點剪切強度幾乎是傳(chuan) 統錫膏的兩(liang) 倍。
圖1. 傳(chuan) 統共晶SnBi錫膏 (SB) 和環氧共晶SnBi錫膏 (SB-E) 剪切強度對比, (Wyung et al., 2014)。
圖2. 傳(chuan) 統共晶SnBi錫膏 (SB) 和環氧共晶SnBi錫膏 (SB-E) 跌落性能對比, (Wyung et al., 2014)。
由於(yu) 含鉍錫膏不可避免遇到脆性問題，因此需要進行跌落測試檢測跌落性能。由圖2可以看到，共晶SnBi環氧樹脂錫膏的跌落次數明顯高於(yu) 普通共晶SnBi錫膏。因此，環氧助焊劑對改善抗跌落性能方麵發揮了重要作用。
各向異性導電膠是一種環氧錫膏，環氧樹脂能夠在焊點處形成熱固膠，將焊料球包裹在其中，起到了增強剪切強度，抗腐蝕能力的作用。同時，由於(yu) 每個(ge) 焊點間留有空隙，形成的封裝結構橫向不導電而縱向導電良好，即各向異性導電。
圖3. 常規錫膏(左)和環氧錫膏(右)應用示意圖。
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參考文獻
Myung, W.R., Kim, Y. & Jung, S.B. (2014), “Mechanical property of the epoxy-contained Sn–58Bi solder with OSP surface finish”, Journal of Alloys and Compounds, vol.615, pp. 5411-5417.
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