錫膏的腐蝕性測試介紹-深圳福英達
錫膏的腐蝕性測試介紹-深圳福英達
錫膏是一種用於(yu) 電子焊接的材料，主要由金屬粉末、助焊劑載體(ti) 組成。錫膏根據清洗方式可分為(wei) 免洗型和清洗型錫膏兩(liang) 大類。當前業(ye) 界多采用免洗工藝。免洗錫膏顧名思義(yi) 就是產(chan) 品生產(chan) 完成後殘留在產(chan) 品上的助焊劑活性有限，不會(hui) 腐蝕焊點或部件導致產(chan) 品性能及功能異常，因此不需要清洗。而清洗型錫膏中的助焊劑成分活性較強，利於(yu) 錫膏潤濕焊接界麵，有效清除焊接界麵氧化層而形成正常焊點；但其焊劑殘留容易腐蝕焊點及金屬部件，引起開路或短路，所以在焊接完成後要進行徹底清洗。
為(wei) 了檢測錫膏中的助焊劑成分是否會(hui) 對電路板或元件造成腐蝕或損害，需要對錫膏進行腐蝕性測試。錫膏的腐蝕性測試主要有以下幾種方法：
測試方法：印刷錫膏在銅膜上，然後放置在23~25°C及相對濕度50±5%RH的試驗箱中24h。測試標準依據IPC-TM-2.3.32。觀察銅鏡的表麵銅膜是否被除去而透光，根據穿透的程度，可分為(wei) L：無穿透性腐蝕，M：穿透性腐蝕<50，H：穿透性腐蝕>50%。
圖1. 銅鏡測試表麵銅膜腐蝕程度
銅板腐蝕測試主要是測試錫膏焊後的助焊劑殘留在基板上的腐蝕性。測試依照IPC-TM-650 的2.6.15。將錫膏塗在經過處理的銅板上，然後放在220°C的加熱板上使錫膏熔化，冷卻後再將試驗板放在潮熱環境中（40°C，相對濕度90%）96小時。比較潮熱試驗前和試驗後的腐蝕情況。
測試方法是用鉻酸銀試紙來測試助焊劑中是否含有鹵素Cl-及Br-。利用鉻酸銀試紙對鹵素的顯色反應，觀察試紙的顏色變化，判斷助焊劑中是否含有鹵素。測試方法依照IPC-TM-650 的 2.3.33。將錫膏中的助焊劑萃取後滴在鉻酸銀試紙上，經過一段時間後，仔細觀察試紙上的顏色變化，如果變成白色或白黃色，表明助焊劑中含有鹵素。
圖2.鉻酸銀試紙測試
以上是錫膏的腐蝕性測試的介紹，通過這些測試方法，可以評估錫膏中的助焊劑是否會(hui) 對電路板或元件造成腐蝕或損害，從(cong) 而選擇合適的錫膏，提高焊接的質量和可靠性。
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