焊錫合金成分研究的地域分布及應用-深圳市福英達
焊錫合金成分研究的地域分布及應用
焊錫是一種重要的電子連接材料，廣泛應用於(yu) 各種電子產(chan) 品。隨著科技的發展和社會(hui) 的進步，人們(men) 對焊錫的要求越來越高，市場對焊錫的需求量也越來越大。焊錫合金成分是影響焊接質量的關(guan) 鍵因素之一。
目前對無鉛焊錫的合金成分的研究主要分為(wei) 兩(liang) 大陣營——歐美係和日係。
歐美係
以美國為(wei) 代表的研究機構著力於(yu) 高銀含量配方的開發，其中SAC387(3.8%0.7%)及SAC405(4%、0.5%) 是其主要配方。但高銀焊錫焊點存在收縮起皺現象，因此，在2003-2004年間被逐漸淘汰。根本原因有兩(liang) 個(ge) ：一個(ge) 是焊料成本較高，另一個(ge) 是焊接效果不佳。
當前4%左右銀的焊料在PCBA業(ye) 界使用甚少，隻有部分美國品牌產(chan) 品偶有要求使用。究其緣由是當初產(chan) 品開發時選用了高銀焊料認證，後來者不願重新認證；況且高銀合金的熱、電性能較好，便有了這“偶有使用”的現狀。
日係
日係材料開發商主推SAC305、低銀合金及無銀合金焊料。SAC305是當下業(ye) 界無鉛工藝的主流配方（焊錫膏、BGA錫球、高端錫絲(si) 、高端錫條）產(chan) 品，SAC105、SAC0307則是成本優(you) 化版的焊料配方，被應用於(yu) 錫絲(si) 、錫條及部分錫膏的合金材料。SnCu0.7不含銀焊料是業(ye) 界廣泛使用的無鉛錫條合金配方。在低銀、無銀焊料的持續優(you) 化方麵，日本企業(ye) 貢獻頗多。
福英達無銀、低銀焊料
ac米兰官方网站的FT-017係列焊料是SnCuX多元合金無鉛焊料，杜絕了Ag遷移問題並提高了可靠性。
FT-125係列焊料是低銀多元合金焊料，保證了優(you) 秀的潤濕性、可焊性的同時提高電學可靠性，平衡了焊料的整體(ti) 性能。
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