錫膏中錫粉氧化率對冷焊的影響-福英達焊錫膏
錫膏中錫粉氧化率對冷焊的影響
錫膏是由錫粉顆粒和助焊膏混合而成。錫膏中的助焊劑有四大靜特性、四大動特性。四大動特性即業(ye) 界常說的“助焊”-去除氧化層、防止再氧化、降低液態焊錫表麵張力、協助傳(chuan) 遞熱量；四大靜特性包括保護錫粉不被氧化、臨(lin) 時固定元件（黏著力）、保持印刷後錫膏形狀（抗垂流性）、一定的流動性（可印刷性）。
錫膏錫粉製作當今業(ye) 界流行的有兩(liang) 種方案：離心式噴粉及超聲噴粉。噴粉後篩粉、存儲(chu) 、運輸、錫膏攪拌等過程均會(hui) 導致錫粉氧化。錫粉顆粒越小，單位重量的錫粉表麵積越大，氧化幾率越高。而錫粉的氧化程度直接影響焊點的形狀及品質。國際標準規定錫粉含氧量如表1所示。
表1：不同粒徑型號的錫粉的含氧量標準
粒徑型號 | Type 3 | Type 4 | Type 5 | Type 6 | Type 7 | Type 8 |
含氧量 規格<ppm | 120 | 150 | 180 | 200~800 | 400~1000 | 700~1100 |
實際業(ye) 界使用的錫粉，自Type 5錫粉開始，許多企業(ye) 無法達到標準規格。這使得細粉錫膏含氧量增加，影響焊接效果。使用細粒徑錫膏的產(chan) 品印刷錫膏量很少，這意味著錫膏中的助焊劑量有限；助焊劑既要清除焊接界麵的氧化層，又要被錫粉氧化層耗費損減。當助焊劑活性被內(nei) 外耗損，不足以清除焊接界麵的氧化層時，就會(hui) 出現焊點拒焊、退潤濕現象。
助焊劑無法有效清除錫粉氧化層時，錫粉顆粒在加熱到熔點以上時熔化，被氧化膜包裹無法融合為(wei) 一個(ge) 整體(ti) ，冷卻後仍呈現多個(ge) 顆粒狀，這種現象被稱為(wei) “葡萄球”。當錫粉含氧量過大時，助焊劑清除的氧化物會(hui) 堆積在焊點表麵，導致焊點灰暗，即為(wei) 冷焊現象。
圖1. 冷焊之氧化物過多
因此，錫粉含氧量超標，會(hui) 導致焊點發暗、呈顆粒狀，以及潤濕不良、拒焊或縮錫。實際生產(chan) 中判定是否為(wei) 錫膏本身導致的冷焊，可以通過錫膏進料檢驗的錫珠試驗檢定。
合理控製錫膏合金粉末含氧量，進而保證印刷錫膏的工藝穩定性是控製錫膏質量的關(guan) 鍵之一。
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