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解析沉錫板焊盤不上錫現象-深圳福英達

2024-12-10
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常見PCBA清洗方案-深圳市福英達

PCBA在焊接後需進行清洗以去除電路板上的汙染物，提高電路板的可靠性和性能。常見的PCBA清洗方案有手工浸泡式清洗、超聲波清洗、離心式清洗和噴淋清洗等。

2023-05-12

PCB化學沉錫工藝介紹-深圳市福英達

化學沉錫工藝是一種在PCB銅表麵沉積錫的無電鍍工藝。它的工作原理是利用銅和錫在酸液中的活性錫高於(yu) 銅，使焊盤銅箔與(yu) 沉錫槽中的錫離子發生置換反應，錫被氧化且形成一層均勻的錫層。

2023-03-31

微電子與半導體封裝中焊盤表麵處理方式-深圳市福英達

在微電子與(yu) 半導體(ti) 封裝中，焊盤表麵處理最基本的目的是保證焊盤良好的可焊性和導電性能。由於(yu) 銅在空氣中傾(qing) 向於(yu) 以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為(wei) 原銅，因此需要對銅進行其他處理。

2023-03-14

通過添加納米強化鎢(W)改善Au/Ni/Cu焊盤上Sn57.6Bi0.4Ag焊點的時效和電遷移力學性能-深圳市福英達

鎢(W)，是一種優(you) 秀的擴散屏障材料，把鎢（W）添加到傳(chuan) 統的Ni-P UBM層的焊點中，會(hui) 導致界麵IMC的生長明顯延緩。通過在Sn57.6Bi0.4Ag-W納米複合焊料中加入濃度為(wei) 0.5wt%的W納米顆粒，製備了Sn57.6Bi0.4Ag焊料，研究Au/Ni/Cu焊盤上無W和含W的焊點在老化和電遷移過程中的微觀結構演變。

2023-03-08

錫膏難點_PCB銅焊盤溶蝕成因及測試-深圳福英達

PCB在進行波峰焊和回流焊接時有可能發生銅焊盤被溶蝕（咬銅）的問題。焊盤溶蝕（咬銅）主要體(ti) 現在PCB銅焊盤厚度減少甚至整個(ge) 銅焊盤都被溶蝕消失。銅焊盤溶蝕的成因之一是錫基焊料對銅焊盤的腐蝕作用。

2023-01-13