錫膏難點_PCB銅焊盤溶蝕成因及測試-深圳福英達
錫膏難點_PCB銅焊盤溶蝕成因及測試
PCB在進行波峰焊和回流焊接時有可能發生銅焊盤被溶蝕（咬銅）的問題。焊盤溶蝕（咬銅）主要體(ti) 現在PCB銅焊盤厚度減少甚至整個(ge) 銅焊盤都被溶蝕消失。銅焊盤溶蝕的成因之一是錫基焊料對銅焊盤的腐蝕作用。由於(yu) Sn和Cu在高溫焊接下會(hui) 加速發生擴散作用，焊盤上的Cu原子會(hui) 逐漸溶解到Sn基焊料中，導致焊盤的厚度不斷縮小。擴散作用是持續進行的，意味著如果焊接時間增加，越來越多的Cu會(hui) 擴散到焊料基體(ti) 中。如果銅焊盤抗溶蝕能力不足，則很容易導致銅層縮減問題。還有PCB生產(chan) 中的濕製程和表麵處理工藝都可能造成銅焊盤腐蝕。
圖1. BGA焊盤咬銅現象。
為(wei) 了提前發現抗溶蝕能力差的PCB，避免焊盤在焊接時發生過度溶蝕問題，業(ye) 內(nei) 人員提出了PCB咬銅實驗。咬銅實驗目的是檢驗PCB銅焊盤在高溫下抵抗焊錫溶蝕能力，用於(yu) 分析判定PCB材質的性能和PCB製程是否存在異常。此外還能通過咬銅實驗分析焊盤厚度減薄對焊點可靠性的影響。
應用範圍: 所有涉及使用PCB作為(wei) 基板載體(ti) 的電子器件。
3.1 回流後的檢測
l 選取兩(liang) 塊PCB裸板並在焊盤上印刷錫膏。完成印刷錫膏後將PCB進行兩(liang) 次回流。檢測的區域可以是電鍍通孔，BGA，QFP，SMT器件等；
l 切片並測量選定區域的銅焊盤厚度或者通孔的孔壁銅厚；
l 對比PCB焊盤厚度/通孔銅厚規格值。
3.2 波峰焊後的檢測
l 選取兩(liang) 塊PCB裸板並確定檢測位置。檢測區域可以是電鍍通孔和盲孔等；
l 先將PCB裸板直接進行兩(liang) 次回流，然後進行波峰焊製程；
l 切片並測量選定區域的銅厚；
l 對比銅厚規格值。
在完成PCB咬銅檢測後，合格的PCB能夠更好的進行SMT等作業(ye) 。在廠家籌辦後續SMT作業(ye) 時，深圳市福英達能夠提供相對應的超微印刷米兰体育登录入口官网(T6及以上)。福英達的超微印刷錫膏可焊性和潤濕性優(you) 秀，焊後能與(yu) PCB焊盤進行高可靠結合。歡迎客戶與(yu) 我們(men) 聯係獲取更多信息。
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