無鉛錫膏的基礎知識百科 (2)_福英達焊錫膏
無鉛錫膏的基礎知識百科 (2)_福英達焊錫膏
在廠家選擇一款合適的無鉛錫膏時，首先需要確定的是溫度。錫膏的溫度需要符合焊接工藝的溫度範圍。具體(ti) 使用哪種無鉛錫膏可以根據熔點來決(jue) 定。在選擇熔點合適的錫膏後可以根據供應商指導進入印刷，點膠，噴印等環節將錫膏塗覆在焊盤上。
無鉛錫膏常用合金
共晶錫鉍合金可用於(yu) 製作低溫無鉛錫膏，合金成分為(wei) Sn42Bi58。在共晶狀態下，合金的熔點能達到最低值。Sn42Bi58的熔點僅(jin) 為(wei) 138 °C。由於(yu) 熔點較低，所產(chan) 生的熱應力小，但由於(yu) 鉍是脆性金屬，容易出現脆性斷裂。還有一種常見低溫合金組合是Sn42Bi57.6Ag0.4，加入少量的Ag對改善焊點的脆性起到了一定作用， 且增強了導電性。
最常見的的中溫錫膏當屬Sn96.5Ag3Cu0.5。這是基於(yu) Sn-Ag合金添加了少量Cu。這對降低合金的熔點起到了積極作用。Sn96.5Ag3Cu0.5的熔點在217℃。由於(yu) 熔點溫度適中，通常會(hui) 用在多次回流焊接的首次回流。
高溫錫膏
目前常見的高溫無鉛錫膏包括錫銻合金和金錫合金。Sn90Sb10有著245℃的熔點，能用於(yu) 高溫焊接。另外一種則是Ag80Sn20金錫錫膏。金錫錫膏的熔點能夠達到280℃，且可以在不借助助焊劑情況下完成焊接，焊點可靠無殘留。
錫膏印刷工藝
印刷是將錫膏覆蓋在焊盤上的一個(ge) 重要手段。最常見的是鋼網印刷，需要用到帶有與(yu) 焊盤相對應開孔的鋼網。將無鉛錫膏回溫並攪拌2-5分鍾後放置在鋼網上。無鉛錫膏在受到刮刀的剪切力作用後粘度急劇變小並進入網孔 (圖2)。剪切力消失後粘度恢複至正常水平，使得錫膏沉積在焊盤上。可以知道粘度在印刷過程起到關(guan) 鍵作用。過大的粘度會(hui) 導致錫膏難以進入網孔，而過小粘度則容易出現錫膏坍塌現象，因此助焊劑配方需要特別重視。由於(yu) 印刷工藝時間長，靈活性低，隻適合大批量生產(chan) 。
圖1. 一種鋼網開孔樣式。
圖2. 印刷示意圖。
錫膏點膠工藝
點膠技術廣泛用於(yu) 製造焊料點。點膠錫膏被裝在針筒內(nei) ，在受到點膠機壓力作用下釋放到焊盤上。點膠工藝是無接觸式的，不需要使用鋼網。點膠是通過壓力的作用將錫膏從(cong) 針筒中釋放出來，錫膏要有更好的流動性，因此點膠錫膏粘度相較於(yu) 印刷錫膏要更小一點。焊料配方，壓力，針頭直徑和點膠間距是影響錫膏點尺寸的最常見變量。因此點膠機的工作參數需要根據實際焊料點需求進行調整。此外還可以使用點膠工藝將底部填充膠塗在焊點一側(ce) ，通過毛細作用將焊點空隙進行填充，起到保護焊點作用。
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