無鉛錫膏成分: 合金焊粉是如何製造出來的?
無鉛錫膏成分: 合金焊粉是如何製造出來的?
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錫膏是用於(yu) 半導體(ti) 封裝焊接的重要材料之一，能夠起到在焊盤上固定芯片和形成電氣性能的作用。焊粉是錫膏的主要成分之一，是實現芯片固定和電通路的關(guan) 鍵因素。高品質的焊粉需要有較低的氧化程度，均勻的球體(ti) 和粒度分布。那麽(me) 焊料合金粉末是如何製造出來的呢？
目前工業(ye) 上用於(yu) 製造焊粉的常見方法有氣體(ti) 霧化法和離心霧化法。離心霧化法由於(yu) 能夠生成粒度均勻和真圓度高的焊粉而備受關(guan) 注。
氣體(ti) 霧化法
氣體(ti) 霧化法需要在反應釜中通入惰性氣體(ti) 。合金在反應釜中熔融後流過兩(liang) 個(ge) 噴嘴之間的孔。在高壓作用下，液態焊料受到噴嘴噴出的氣體(ti) 衝(chong) 擊形成金屬小液滴，並在冷卻後沉積到粉末積聚室中。固化的焊粉最後進入一係列篩網進行粒度篩分。焊粉由於(yu) 粒徑分布不同，停留在不同的篩網中。
圖1.氣體(ti) 霧化製粉示意圖。
離心霧化法
離心霧化法的應用較為(wei) 廣泛，目前多數的製造焊粉的廠家都采用該工藝。在預霧化階段中需要金屬合金化，試金和澆鑄。合金化是根據所需的金屬比例進行金屬焊粉調配。在完成調配後需要對合金進行測試。金屬種類越多需要更嚴(yan) 格的質量把關(guan) ，同時還要注意合金是否加入了摻雜物。完成質檢後就可以把合金澆鑄成棒料並等待霧化。
金屬進入反應釜後受到惰性氣體(ti) 保護，在受到高溫加熱後熔化。熔融金屬會(hui) 被轉移到較小的容器中。容器將收集起來的液態焊料傾(qing) 倒入離心霧化旋轉盤上。當液體(ti) 焊料撞擊離心霧化旋轉盤時，在離心力作用下偏轉成液滴，這些液滴在冷卻之前通過表麵張力形成單個(ge) 球體(ti) 。生成的焊粉粒度均勻性和球形優(you) 劣主要取決(jue) 於(yu) 該步驟。霧化金屬粉末的方法是多樣的，每個(ge) 廠家的方法都不盡相同，因此誕生了霧化技術專(zhuan) 利。
圖2. 離心霧化製粉示意圖。
在霧化完成後會(hui) 根據顆粒大小對錫膏合金焊粉進行篩分，通常使用振動篩。影響霧化效果的參數有很多，例如合金熔點溫度、離心圓盤轉速、反應釜內(nei) 部環境情況等。
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