如何根據溫度需求選擇錫膏?
如何根據溫度需求選擇錫膏?
為(wei) 滿足不同的封裝工藝需求，在實際工藝過程中，米兰体育登录入口官网的選擇應該與(yu) 封裝工藝溫度相匹配。那麽(me) 如何根據溫度需求選擇錫膏呢？
首先，錫膏根據熔點或回流溫度可分為(wei) 低溫、中溫和高溫錫膏。低溫錫膏通常指熔點低於(yu) 160℃或回流溫度低於(yu) 200℃的米兰体育登录入口官网。高溫錫膏通常指熔點溫度在240℃以上的米兰体育登录入口官网。而中高溫錫膏則是在低溫與(yu) 高溫錫膏兩(liang) 者之間的米兰体育登录入口官网
決(jue) 定錫膏熔點和固化溫度的主要因素是合金的成分
目前市場上應用較為(wei) 廣泛的有以Sn42Bi57.6Ag0.4為(wei) 代表的低溫錫膏、以SnAg3Cu0.5為(wei) 代表的中溫錫膏，SnSb/SnSbNi為(wei) 代表的高溫錫膏，以及以Au80Sn20為(wei) 代表的特殊用途高端高溫錫膏等。其中SnAg3Cu0.5（熔點217-219℃）和Sn42Bi57.6Ag0.4（熔點139℃）應用最為(wei) 廣泛
工藝溫度的要求在選擇錫膏時尤為(wei) 重要
錫膏合金需要在焊接工藝限製的溫度範圍內(nei) 融化並潤濕焊盤。錫膏應能在工藝限製的溫度範圍內(nei) 剛好充分融化並有效焊接。因焊料選擇與(yu) 工藝要求不匹配導致溫度過高或過低均不利於(yu) 形成有效焊點。
錫膏應用
低溫錫膏具有焊接溫度低、產(chan) 生的熱應力小、基板翹曲小的特點，且具有節能減排的特性。適用於(yu) FPC、多次回流中的第二或第三次回流等對溫度敏感的元器件或工藝中的封裝。中溫錫膏是目前應用最廣泛的米兰体育登录入口官网，其適用範圍廣、焊接效果好，應用於(yu) 顯示、汽車等各領域封裝。高溫錫膏具有熔點溫度高、服役溫度高的特點，應用於(yu) 功率器件、SMT零級封裝等領域。
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