錫膏粘度在封裝中發揮什麽作用
錫膏粘度在封裝中發揮什麽(me) 作用
電子封裝的一個(ge) 重要流程是芯片固定，也就是需要將芯片與(yu) 焊盤形成連接。那麽(me) 需要用到各種方式將芯片固定在焊盤上，然後再回流完成冶金連接。錫膏是一種優(you) 秀的連接材料，通過印刷，點膠等工藝沉積在焊盤上，然後通過錫膏自身的粘著力將芯片固定在特定位置。以印刷為(wei) 例，錫膏需要通過鋼網釋放到焊盤上，因此錫膏的粘度需要特別關(guan) 注。粘度決(jue) 定了錫膏能否順利通過鋼網開孔。印刷錫膏粘度範圍大概是100-200Pa.s, 可根據要求進行調整.
圖1. 錫膏印刷示意圖。
在調配錫膏過程中，助焊劑溶劑能夠使錫膏組分均勻分布，同時能起到調節錫膏粘度的作用。溶劑通常使用醇類 (如乙醇，乙二醇)，脂類 (乙酸乙酯) 等製成。由於(yu) 高溫下溶劑易揮發，固體(ti) 物質比重會(hui) 增加，因此在不使用錫膏的時候需要儲(chu) 存在0-10℃的冷藏櫃中。
錫膏是一種剪切變稀的焊接材料，在受到剪切力時粘度會(hui) 變小。當剪切力消失，粘度恢複正常。因此當使用刮刀進行鋼網印刷的時候，錫膏在通過網孔的時候由於(yu) 剪切力作用粘度降至最低，錫膏流動性更強，從(cong) 而使錫膏能夠通過網孔沉積在焊盤上。由於(yu) 印刷時間通常需要數個(ge) 小時，在此期間錫膏粘度需要保持穩定。當環境溫度過高時，錫膏助焊劑的溶劑成分會(hui) 揮發，錫膏會(hui) 變得發幹且粘度下降。粘度下降會(hui) 導致錫膏加熱過程中難以成型且發生熱坍塌的概率大幅上升。
圖2. 印刷過程錫膏粘度變化。
為(wei) 了保持良好的粘度，在使用錫膏前需要回溫2-3小時使錫膏溫度與(yu) 室溫相同，並且需要進行2-5分鍾的攪拌。回溫不充分會(hui) 導致錫膏吸潮，從(cong) 而粘度變小。攪拌能夠將焊料合金和助焊劑混合均勻並增加流動性，攪拌後的錫膏能夠減少分層現象，使得粘度分布更均勻。合金焊粉和助焊劑的比例影響錫膏粘度。固定質量下，合金粉末比例越大，錫膏粘度越大，反之則越小。此外，車間溫度需盡量控製在25℃左右且濕度50%RH左右。
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