免洗助焊劑有哪些特點-錫膏助焊劑-深圳市福英達
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在半導體(ti) 焊接中，錫膏是普遍使用的焊接材料。錫膏成分包括了合金焊粉和助焊劑。對於(yu) 高可靠封裝而言，助焊劑的選擇至關(guan) 重要。老式的鬆香錫膏助焊劑在完成焊接後會(hui) 存在腐蝕性殘留。腐蝕性殘留會(hui) 持續影響焊點的可靠性。因此，通常在完成焊接工作後需要對PCB進行清洗並出去助焊劑殘留。然而對於(yu) 大批量清洗，清洗過程繁瑣且費時間，並且容易清洗不徹底。那麽(me) 有沒有一種可以免清洗的錫膏助焊劑呢？
目前封裝業(ye) 界關(guan) 注錫膏助焊劑中的鹵素成分。其中鹵素代表物是氯和溴。有鹵錫膏助焊劑活性好，在助焊方麵更優(you) 秀，但因鹵素離子殘留高，影響錫膏焊點電氣性能。由於(yu) 傳(chuan) 統的清洗劑如氯氟烴和破壞臭氧層的溶劑已被禁止使用，加速了免清洗助焊劑的發展。
免洗助焊劑特點
免洗錫膏助焊劑和常規助焊劑類似，能夠起到降低焊粉和焊接表麵的張力，去除焊盤氧化層等作用。免洗指的是焊接後殘留物極少且無害，焊點電性能良好，在特定應用環境下能夠允許不清洗。免洗助焊劑固體(ti) 成分較少，大概隻占錫膏助焊劑總量的5%以下。
免清洗助焊劑成分中主要由有機溶劑，有機酸活性劑，助溶劑，成膜劑等組成。免洗和傳(chuan) 統鬆香助焊劑不同在於(yu) 基材和活性劑配方。免洗助焊劑可以是醇基或水基的，且采用脂肪酸族或芳香族的非離子型作為(wei) 表麵活性劑。醇基免洗助焊劑在焊接中能夠快速揮發，從(cong) 而減少飛濺現象。免洗錫膏助焊劑在焊接預熱階段開始發揮作用，並在回流階段活性最強，最後基本揮發完成。在焊接完成後再PCB上留下極少殘留物。
免洗助焊劑的擔憂
免洗助焊劑並不是在所有場景下都適用。對於(yu) 一些高精密性和高可靠要求的元器件，例如醫療設備和航天設備，仍需要更多實驗驗證免洗助焊劑的可行性。哪怕是微小的可靠性下降，可能都會(hui) 造成巨大的損失。在沒有足夠的驗證之前，仍需要對PCB進行清洗。
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