各向異性導電膠(ACA)有哪些競爭力?
各向異性導電膠(ACA)有哪些競爭(zheng) 力?_福英達錫膏
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半導體(ti) 封裝如今正朝著微型化發展，封裝密度越來越大。Mini-LED新顯示在近年來發展相當迅猛，一個(ge) mini-LED屏幕上的芯片數量更是數以萬(wan) 計。Mini-LED的芯片焊接溫度範圍較大且倒裝芯片焊盤上的P，N極間距隻有40-50μm。通常焊接溫度都是控製在100多到200多攝氏度，並且傳(chuan) 統焊料由於(yu) 粒徑太大而不適用。目前用於(yu) mini-LED焊接的材料有超微錫膏，超微環氧錫膏(超微錫膠)和助焊膠。深圳市福英達的旗艦產(chan) 品Fitech mLEDTM1370和Fitech mLEDTM1550係列8號粉超微錫膏能夠滿足封裝的需求。此外，各向異性導電膠對mini-LED封裝也有著優(you) 異的效果，還可以用在LED固晶封裝，FPC柔性產(chan) 品，攝像模組，液晶顯示模組，液晶驅動模組等微間距元件上。本文淺討一下各向異性導電膠。
各向異性導電膠的優(you) 秀性質
適合低溫微間距焊接: 各向異性導電膠是一種環氧樹脂錫膏，能夠用於(yu) 微間距焊接的材料。采用8至10號粉的Sn42Bi57.6Ag0.4作為(wei) 合金成分。對於(yu) 焊接密度大,焊盤尺寸小和封裝間距小的場景有著巨大優(you) 勢。而且Sn42Bi57.6Ag0.4熔點隻有139℃，能夠適用於(yu) 低溫的焊接要求。
各向異性性質:各向異性導電的意思就是不同方向的導電不一致。當使用各向異性導電膠進行焊接時能夠實現垂直導電而橫向不導電。並且各向異性導電膠采用的是Sn42Bi57.6Ag0.4合金，導電效果優(you) 秀。
圖1.各向異性導電膠焊接示意圖。
焊點強化作用: 各向異性導電膠能夠通過點膠的方式沉積在焊盤上，焊接完成後環氧樹脂會(hui) 固化成為(wei) 熱固膠，能夠起到增強焊點機械強度的作用。同時也省去了清洗的步驟，提高的生產(chan) 效率。
粘著力良好: LED芯片落在基板的時候，各向異性導電膠可以起到緩衝(chong) 和粘接作用，從(cong) 而避免微小的芯片由於(yu) 過快的下降速度發生位置偏移。
深圳市福英達能夠提供mini-LED封裝使用的焊接材料。自研產(chan) 品Fitech mLEDTM1370，Fitech mLEDTM1550和各向異性導電膠產(chan) 品都能夠用於(yu) mini-LED焊接。固晶效果好，焊後可靠性強。歡迎谘詢。
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