錫膏的高溫可靠性測試介紹-深圳市福英達
錫膏的高溫可靠性測試介紹-深圳市福英達
電子產(chan) 品在使用時不可避免都會(hui) 產(chan) 生熱量，導致產(chan) 品內(nei) 部容易受到熱應力的影響。由焊錫膏製成的焊點與(yu) PCB基板之間的熱膨脹係數不同，在收到熱應力作用後容易發生可靠性問題。因此通常需要在焊接後對錫膏焊點進行高溫可靠性測試。
1. 高溫高濕實驗
高溫高濕實驗也可以稱為(wei) “雙85實驗”。雙85的意思是測試環境溫度和濕度分別為(wei) 85℃和85%RH。根據測試需求，有時測試濕度會(hui) 設定為(wei) 95%RH，而溫度會(hui) 設置在45℃到85℃之間。測試的時間一般為(wei) 1000小時。高溫高濕實驗可以在恒溫恒濕試驗箱中進行。
實驗目的: 高溫高濕實驗用以驗證電子產(chan) 品生產(chan) 過過程的中直接或間接參與(yu) 產(chan) 品構成的過程材料(焊錫膏等)在一定溫濕度下是否會(hui) 對產(chan) 品產(chan) 生可靠性影響。高溫高濕實驗是PCBA中經常使用的驗證項目。
應用範圍:
l高溫高濕實驗可用於(yu) 驗證PCBA生成中使用的焊錫膏的殘留物腐蝕性；
l波峰焊助焊劑殘留物腐蝕性驗證；
lPCBA使用的各種膠對於(yu) PCB和元器件的兼容性驗證；
l配合電子遷移實驗。
2. 溫度循環實驗 (Thermal Cycling Test)
溫度循環實驗是讓測試元器件在低溫-45℃左右和高溫100℃左右環境下各停留一段時間並不斷循環。某些車載器件可能要求更高的上限溫度。根據JESD22-A-104標準，元件級測試的最小停留時間為(wei) 1分鍾，而焊錫膏連接測試采用5分鍾，10分鍾和15分鍾。溫度循環實驗升溫和降溫速率一般控製在10-15℃/min。對焊點的測試則溫度變化速率選用15℃/min。極端高低溫能模擬真實工作環境，如白天高溫和夜間低溫持續工作，從(cong) 而保證器件錫膏焊點的可靠性。
實驗目的: 溫度循環實驗可分為(wei) 帶電測試和不帶電靜態測試。不帶電的靜態性溫度循環實驗偏重於(yu) 測定錫膏焊點，器件在溫度影響下老化對性能可靠性的影響。帶電測試目的是衡量器件在不同溫度下工作的穩定性。
表1. 產(chan) 品分類和工作條件。
表2. 溫度循環實驗條件。
溫度循環導致焊點開裂的一個(ge) 原因是焊點內(nei) 部出現金屬間化合物生長。由溫度變化導致的金屬間化合物生長導致晶粒粗大和焊點強度下降。
深圳市福英達無鉛超微米兰体育登录入口官网經過嚴(yan) 格的驗證，回流成焊點後能夠長時間在高溫高濕下保持高機械強度和導電性。同時福英達超微錫膏也能在溫度循環時保持高可靠性。歡迎與(yu) 我們(men) 聯係了解更多產(chan) 品信息。
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