電子元器件引腳共麵性對焊接的影響-福英達焊錫膏
電子元器件引腳共麵性對焊接的影響
在SMT（表麵貼裝技術）中，焊點是連接電子元器件與(yu) PCB（印製電路板）的重要介質，而焊接失效則是最常見的電子元器件故障之一。因此，確保電子元器件的可靠焊接至關(guan) 重要。其中，器件引腳共麵性是影響焊接可靠性的一個(ge) 重要因素。
當器件的所有引腳端點在同一平麵上稱為(wei) 器件引腳共麵性。然而，由於(yu) 器件製作過程中延伸腳的成形應力、保存運輸過程中的各種外力作用影響，通常會(hui) 導致延伸腳焊接位不共麵。這種不共麵的差異需要焊錫彌補以填平方來形成可靠的焊點。
器件焊接部位不共麵會(hui) 出現引腳虛焊、缺焊等焊接故障。為(wei) 了確保焊點的可靠性，需要對器件引腳共麵性進行測試。目前，主要有兩(liang) 種測試方法：固定測量法和回歸麵測試法。
固定麵測量法：
所謂固定麵是由距離器件封裝本體(ti) 底部垂直距離最遠的三個(ge) 焊接頂點構成的平麵，元件重心的垂直投影必須落在這三個(ge) 焊接頂點構成的三角形內(nei) 。業(ye) 界常使用固定麵測量法評價(jia) 器件焊接端子的共麵性。對於(yu) BGA器件，三個(ge) 最高的球將器件本體(ti) 撐起並形成固定麵(BGA本體(ti) 重心垂直投影位於(yu) 該三球形成的三角形內(nei) )，其它球距離該麵的最大距離即為(wei) 共麵偏差值。
回歸麵測試法：
回歸麵是經過距離器件本體(ti) 底部垂直距離最遠的焊接頂點並與(yu) 用最小平方法確定的所有焊點的頂點構成的最優(you) 平麵平行的平麵。
如何避免器件引腳不共麵？
1.延伸腳器件的運輸、搬運過程中避免出現擠壓包裝、跌落和撞擊現象。
2.產(chan) 線拋料的再使用需100%經過檢查，必要時整腳後再投入使用。
3.BGA器件貼裝，設備開啟全球識別功能，對大小球、缺球不良自動攔截檢出。
4.使用更小間距的超微錫膏是可以一定程度上改善器件引腳不共麵的情況。由於(yu) 超微錫膏可以提高焊接精度和焊點質量，從(cong) 而減少器件引腳和PCB焊盤之間的間隙，增加其連接強度，因此在一定程度上可以抵消器件引腳不共麵的影響，提高封裝的可靠性和精度。
ac米兰官方网站生產(chan) 的超微錫膏可以改善器件引腳不共麵的問題，歡迎來電谘詢。
返回列表
