無鉛低溫焊錫膏的成分是什麽
一、什麽(me) 是無鉛低溫焊錫膏
焊錫膏按照是否含鉛主要分為(wei) 有鉛焊錫膏和無鉛焊錫膏兩(liang) 大類。近年來由於(yu) 各國越來越的高環保要求的限製，無鉛焊錫膏的使用已成為(wei) 大勢所趨。無鉛焊錫膏根據其合金成分、熔點以及使用溫度的不同，人們(men) 一般習(xi) 慣將其分為(wei) 高溫、中溫、低溫三類。實際上並無標準規定何種熔點或使用溫度範圍的焊錫膏屬於(yu) 低溫焊錫膏，但一般習(xi) 慣將熔點為(wei) 138℃及附近溫度的無鉛錫膏稱作低溫無鉛焊錫膏。
二、為(wei) 什麽(me) 使用低溫焊料
在經過回流爐時．PCB上並非每一處的溫度都—致，元器件大小的差異、分布的密集程度的差異都會(hui) 造成PCB的溫差，較複雜、尺寸較大的PCB會(hui) 有20℃的峰值溫度差異!此外還要考慮到溫度測量誤差和設備穩定性．累計以上所有差異．在使用錫銀銅SAC305 焊錫膏時，PCB溫度最低點在滿足240℃的最低要求時．最高點的溫度會(hui) 達到265℃一在某些情況下這有可能超過了元器件的耐溫極限。此外， 即便沒有超過極限溫度．在240℃這樣的溫度和某些工藝下．元器件、焊點也極易被氧化；而且溫度每增高10℃氧化的程度就會(hui) 劇烈增加。
三、無鉛低溫焊錫膏的成分是什麽(me)
低溫無鉛錫膏由低溫無鉛焊粉和助焊劑兩(liang) 部分組成。最典型的低溫無鉛焊膏是錫鉍合金Sn42Bi58錫膏，其熔點是138℃，是一種常用的用於(yu) 低溫焊接的無鉛錫膏合金。第二種是錫鉍銀合金Sn42Bi57.6Ag0.4無鉛低溫錫膏。向錫鉍合金中加入少許銀，對Sn42Bi58合金焊點脆性問題有一定程度的改善。
此外，深圳福英達自主研發的低溫高強度焊料（焊錫膏、焊錫膠）FTP-170(/180/200)及FTD-170(/180/200)是采用福英達FL170（\FL180\FL200）低溫合金焊粉（SnBiAgX合金），配以優(you) 良零鹵助焊劑配製的優(you) 質錫膏。回流峰值溫度170℃(/180℃/200℃)，焊接強度好，是低溫焊接的理想材料，非常適用於(yu) 低溫度元器件的貼片。
除合金焊粉外，錫膏中的其他成分屬於(yu) 助焊劑。助焊劑成分多種多樣，主要起到在焊接前保護合金焊粉、焊接過程中去除氧化層、增強潤濕性、可焊性、防止二次氧化等作用。合金焊錫粉和助焊劑都是焊錫膏中不可或缺的重要部分。
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