錫膏印刷的影響因素有哪些-Part1
摘要：在表麵貼裝（SMT）工藝過程中，錫膏焊料（solder paste）的印刷是重要步驟。錫膏印刷質量的好壞會(hui) 直接影響到回流焊接(reflow soldering)質量。
關(guan) 鍵詞：錫膏印刷，影響因素，回流焊，SMT，絲(si) 網印刷
錫膏印刷的影響因素
印刷設備、網板質量、刮刀、錫膏、PCB基板、印刷工藝參數、操作環境等因素會(hui) 影響錫膏印刷質量。SMT生產(chan) 線實際運行中，由於(yu) 購置的印刷機參數已定，刮板的材料、類型、形狀、硬度等已確定，溫度、濕度、潔淨度均已確定。所以主要從(cong) 絲(si) 網、錫膏、PCB板及印刷參數的調節等方麵分析影響錫膏印刷的因素。
影響因素一：絲(si) 網的設計、製造和使用
絲(si) 網對錫膏的影響主要是影響錫膏的印刷釋放率。印錫釋放率是：錫膏釋放到焊盤上的容量與(yu) 網板開孔大小的比值。
錫膏印刷釋放率=錫膏釋放量/焊盤開孔體(ti) 積大小
圖1
絲(si) 網設計中最主要的控製參數是：開孔率、模板厚度。由於(yu) 開孔的大小和網片的厚度直接影響錫膏的釋放。其他因素也會(hui) 影響錫膏釋放率，如板開孔孔壁的幾何形狀、網板開口孔的光滑度、網板與(yu) PCB板的分離速度、網板與(yu) PCB板的間隙、網板開孔尺寸的精度等。
網格麵積之比是垂直網板麵積與(yu) 邊牆麵積之比。寬厚比是開孔寬與(yu) 網麵厚度之比。圖2中顯示了網板上的開孔圖。
圖2
比值=開口麵積/開口壁麵積=(LXW)/[2X(L+W)XT]
開孔率=開孔寬/網板厚度=W/T。
隨著電子器件集成度的提高，引腳間距變小，相應的焊盤尺寸也變小，相應的網片開孔量也變小。網格的微型化導致對網板開孔對網板的性能要求很高。所以在設計網板時，為(wei) 了保證焊膏釋放率達到75%，必須使網板寬度與(yu) 厚度的比例大於(yu) 1.5，麵積比≥0.66。IPC7525B標準規定了各類元器件的開孔尺寸，但是，實際生產(chan) 中應綜合考慮到PCB組裝所需的具體(ti) 元器件引腳間距，作出合理的優(you) 化，以滿足整板錫膏釋放率。
網格的製作方式對網板側(ce) 壁光滑度、精度等有重要影響。現在網板的製造方法有：化學腐蝕、激光切割和電鑄。頭兩(liang) 個(ge) 屬於(yu) 減法過程，而最後一個(ge) 屬於(yu) 加法過程。目前，在實際生產(chan) 中，考慮成本和周期因素，以激光切割為(wei) 主，尤其是間距小於(yu) 0.5mm的網板生產(chan) 。其優(you) 點是不需圖象轉換，定位精度高，錯誤率低。激光切割網板的孔壁能形成約2°的錐角，即形成底麵開孔稍大於(yu) 刮刀麵的錐形孔，以便於(yu) 錫膏釋放。
-未完待續-
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