錫膏印刷的影響因素有哪些-Part2
影響印刷二、錫膏及使用
錫膏是一種穩定的混合物，它由一種焊料合金錫粉、粘稠助焊劑和一些添加劑混合而成，具有一定粘性和良好觸變性。在常溫下有一定的粘性，可使元件初步貼合。
當加熱到一定溫度時，助焊劑等物質揮發，合金錫粉熔化成液體(ti) ，靠表麵張力、潤濕性、充填焊接，使焊盤與(yu) 焊件粘合在一起，形成牢固的焊點。
錫膏在鋼網上用刮刀印刷到PCB上，本質上是利用錫膏的觸變性。焊膏在一定的剪切溫度和剪切力時，粘度急劇下降，從(cong) 而使錫膏能夠通過網片進行開孔、脫模；移除剪切力後，錫膏恢複到高粘度。當存在剪切應力時，錫膏變稀，沒有剪切力時，錫膏會(hui) 變稠。
錫膏應在低溫條件下保存，並在有效期內(nei) 使用。錫膏在室溫下循環使用，當錫膏達到室溫時，才能打開錫膏器皿，防止水汽凝結，再用錫膏攪拌，使錫膏符合印刷要求。通過大量實驗，將錫膏從(cong) 冰箱中取出，置於(yu) 25℃室溫下，4小時後就能達到相應的室溫溫度。與(yu) 此同時，將錫膏回溫，測定其粘度，在攪拌時間60~130秒時，錫膏粘度達到要求。環境溫度與(yu) 錫膏混合時間與(yu) 回溫溫度均呈正相關(guan) 關(guan) 係，總體(ti) 趨勢是環境溫度越低，需要攪拌的時間越長：環境溫度越高，所需攪動時間就越短。通過相關(guan) 實驗，最後確定了混合時間與(yu) 環境溫度的調查表，使錫膏粘度完全達到印刷要求。一般而言，如果沒有專(zhuan) 用的錫膏混合器，也可以通過目測來確定錫膏的粘度。具體(ti) 地說：用工具攪動錫膏30秒鍾，然後挑起一部分錫膏，讓錫膏自己下滴，如果錫膏不會(hui) 滑掉，就太黏，如果不間斷掉下來，就太稀。
深圳福英達是一家具有20年經驗的半導體(ti) 焊錫料研發生產(chan) 企業(ye) ，具有包括粘度、觸變性等全套的錫膏開發、檢驗儀(yi) 器設備，保證產(chan) 品質量和用戶需求。
影響因素三、PCB印刷線路板和使用。
PCB板平直程度是影響錫膏印刷質量的重要因素之一，尤其是大號PC板，要用專(zhuan) 用模具來支撐。以免造成印刷電路板彎曲變形，造成錫膏印刷量的改變。PC板撓曲變形對錫膏釋放率造成影響。
所以要對PCB板的印刷模具進行合理的設計，以保證其平整度，有利於(yu) 錫膏的印刷。
影響因素四、調節印刷參數
印刷過程參數的調整很重要，包括印刷速度、刮刀角度、壓力、網片和PCB分離速度等。刮板速度越快，錫膏滾速越快，粘滯性越小，有利於(yu) 錫膏的填充。但刮板速度越快，錫膏的填充時間越短。所以過快或過慢都不利於(yu) 錫膏的填充。刮板壓力要適當，若太大，則會(hui) 損壞刮刀和網板，也會(hui) 使網板表麵粘有錫音。若太小，可能導致錫膏量不足。在網板與(yu) PCB分選過程中，由於(yu) 網板側(ce) 壁的摩擦力和錫膏的粘合作用，網板側(ce) 壁處的流速較孔中心附近分離速度小，造成網板側(ce) 壁上殘留錫膏，造成焊膏釋放率下降。刮板角越小，對焊錫的下壓力越大，也不易刮淨網麵上的錫膏。若角過大，錫膏不能形成滾轉，也不利於(yu) 錫膏的釋放，一般全自動印刷機是在60度左右。
錫膏檢驗
錫膏印結束後，要判斷錫膏的印刷質量。檢驗一般是通過特殊設備來進行的，通常需要檢測錫膏的高度、體(ti) 積、麵積、偏差、三維形狀是否符合要求。IPC7527中對高度、麵積、體(ti) 積的要求是錫膏印刷量占網板計算量的75%~125%。然而，在實際生產(chan) 中，對小間距設備的錫膏印刷需要嚴(yan) 格控製。
結論
影響錫膏印刷的因素很多，本文主要論述影響錫膏印刷的網版、錫膏、對PCB板及印刷參數調整等因素，介紹了錫膏印刷檢測的要求及項目，對錫膏印刷機在生產(chan) 過程中出現的各種缺陷進行分析與(yu) 解決(jue) ，為(wei) 提高SMT生產(chan) 線質量提供了參考。
-End-
*免責聲明：除了“轉載”文章，本站所刊原創內(nei) 容著作權屬於(yu) 深圳福英達，未經本站同意授權，不得重製、轉載、引用、變更或出版。本文由作者原創，文章內(nei) 容係作者個(ge) 人觀點。“轉載”僅(jin) 為(wei) 了傳(chuan) 達一種不同的觀點，不代表對該觀點讚同或支持，如有侵權，歡迎聯係我們(men) 刪除！
返回列表
