深圳福英達參編《微間距LED顯示屏調研白皮書》發布
微間距LED顯示屏包括Micro LED、Mini LED、Mini LED背光顯示屏自2018年以來已經成為(wei) 業(ye) 界新熱點。由行家說組織，深圳福英達參編微間距LED顯示屏用封裝焊料/錫膏部分的白皮書(shu) 正式發布。2021年12月2日，受主辦單位邀請，深圳福英達出席Mini LED 背光暨微間距顯示應用大會(hui) ，並獲參編單位證書(shu) 。
與(yu) LCD與(yu) OLED不同，Micro LED 顯示屏具有亮度高、可靠性高、對比度高、節能環保等優(you) 點，應用前景被業(ye) 界普遍看好，被譽為(wei) “終極顯示技術”。作為(wei) 過渡產(chan) 品的Mini LED 以及 Mini LED 背光近兩(liang) 年成為(wei) 熱點。
作為(wei) 支撐Micro LED、Mini LED 不斷發展、尺寸得以不斷縮小的封裝材料之一的封裝焊料（錫膏、錫膠等材料），在Micro LED以及Mini LED 顯示技術發展中是一項重要影響因素。為(wei) 了使Micro LED以及Mini LED芯片得到可靠的焊接，錫膏中的錫粉顆粒要做到足夠的小。目前市麵是主流的Type 6 (5-15um) 超微錫膏，最小可以焊接尺寸大於(yu) 240umx130um的芯片；僅(jin) 有的少數錫膏公司的Type 7 (2-11um)SAC305超微錫膏，最小可以焊接尺寸大於(yu) 200umx100um的芯片。深圳市福英達Type 8 (2-8um)超微錫膏（SAC305、SnBiAg等合金）可滿足最小130umx75um芯片的焊接要求，且滿足不同溫度要求。
ac米兰官方网站成立20年，是一家專(zhuan) 業(ye) 從(cong) 事超微無鉛錫膏、錫膠研發、生產(chan) 、銷售的半導體(ti) 封裝焊料解決(jue) 方案提供商。公司的超微錫膏、錫膠充分滿足Micro LED以及Mini LED 顯示屏焊接要求。對於(yu) 微間距芯片焊接，另有Type9（1-5um）、Type10(1-3um)的錫膏、錫膠、各向異性導電膠等解決(jue) 方案。
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