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【學會活動】走出國門 開拓海外市場—GDSMT2018印度電子製造考察圓滿成功

2019-05-06
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焊點的失效模式有哪些 (5)

研究發現銅焊盤的晶粒大小同樣對焊點可靠性有影響，反映在銅晶粒大小會(hui) 影響焊盤界麵空洞生長速率。空洞積聚成為(wei) 裂紋並導致焊點斷裂。本文會(hui) 介紹銅焊盤晶粒大小對焊點的影響。

2022-07-27

焊點的失效模式有哪些 (4)

界麵IMC生長是影響焊點跌落性能的重要因素。熱應力作用下錫膏和焊盤的原子相互擴散作用造成了界麵IMC生長。

2022-07-25

焊點的失效模式有哪些 (3)

混合使用有鉛和無鉛焊料對焊點可靠性有著潛在影響。舉(ju) 個(ge) 例子，當無鉛錫膏和有鉛錫膏搭配使用時會(hui) 發生向後兼容性。Sn63Pb37錫膏熔點要低於(yu) SAC合金，因此焊盤上的Sn63Pb37會(hui) 先熔化，而SAC焊球仍未熔化。熔化後的Pb會(hui) 擴散到SAC焊球晶粒邊界，從(cong) 而產(chan) 生的焊點性質不穩定且容易失效。

2022-07-21

焊點的失效模式有哪些 (2)

在老化和熱循環過程中，焊點微觀結構粗化和晶粒的取向是影響的焊點失效的重要因素。本文主要討論錫晶粒大小和取向對無鉛焊點熱機械響應和可靠性的影響。

2022-07-20

焊點的失效模式有哪些 (1)

晶界滑動是一種晶粒相互移動，是由於(yu) 高溫下晶界或與(yu) 晶界相鄰的晶格區域出現剪切位移，可視為(wei) 蠕變過程出現的變形機理。晶界滑動會(hui) 在晶界處生成應力，並使該處出現楔形裂紋。

2022-07-18