錫膏焊點疲勞壽命模型-深圳市福英達
錫膏焊點疲勞壽命模型-深圳市福英達
元器件的焊接一般需要用到錫膏作為(wei) 連接相，錫膏在回流後會(hui) 形成焊點。由於(yu) 在元器件的日常使用中往往會(hui) 受到各種各樣的衝(chong) 擊，使得焊點處受到的應力不斷累積。應力可以是多種形式的，比如熱循壞導致的熱應力和拉伸導致的機械應力。應力的積累會(hui) 使焊點緩慢出現疲勞現象，這會(hui) 對焊點的使用壽命帶來負麵影響。
疲勞壽命實驗
正因為(wei) 應力帶來危害不可輕視，因此有必要加深了解錫膏焊料合金的疲勞行為(wei) 。Hani等人采取加速疲勞實驗來檢驗SAC305焊點在實際件下的疲勞壽命。他們(men) 使用了三種振動幅度(16MPa、20MPa和24MPa），測試溫度25°C作為(wei) 實驗條件。在獲得實驗數據後進行威布爾分布分析。
圖1. 疲勞壽命測試器材。
實驗結果
Hani等人將SAC305焊點疲勞壽命和溫度的關(guan) 係用以下公式聯係了起來。公式陳述了當63%的測試樣品出現疲勞失效時所需要的循環應力次數(N63)。公式適用性高，能用於(yu) 分析各個(ge) 溫度下的疲勞壽命。P代表著應力振幅，R(t)代表著可靠性模型，T是溫度。
圖2顯示了25℃下SAC305焊點在不同應力振幅循環下的威布爾概率圖。可以清楚發現當應力振幅增加時，焊點的疲勞壽命減少。在找出特征疲勞壽命和循環應力振幅之間的關(guan) 係後，可以對焊點的疲勞壽命進行建模（圖3）。此外，根據疲勞壽命公式可以推斷出，隨著溫度的上升，焊點受到應力增加，特征壽命會(hui) 迅速變小。
圖2. SAC305焊點在室溫下受到不同負荷循環的威布爾概率圖。
圖3. 室溫下的SAC305焊點應力-壽命模型。
高疲勞壽命米兰体育登录入口官网
深圳市福英達致力於(yu) 為(wei) 客戶提供高可靠性錫膏焊料。福英達低溫FL170/180/200係列，中溫SAC305，高溫SnSb10等錫膏有著優(you) 秀的機械強度和抗跌落能力，能夠適用於(yu) 多種封裝領域，例如微光電顯示，航空航天，汽車電子等。歡迎客戶與(yu) 我們(men) 聯係了解更多信息。
參考文獻
Hani, D.B., Athamneh, R.A., Abueed, M. & Hamasha, S. (2023). Reliability modeling of the fatigue life of lead-free solder joints at different testing temperatures and load levels using the Arrhenius model. Scientific Reports, 13.
返回列表
