RFID各向異性導電膠類型和可靠性-深圳市福英達
RFID各向異性導電膠類型和可靠性-深圳市福英達
各向異性導電膠能夠實現單方向導電，即垂直導電而水平不導電。各向異性導電膠的固體(ti) 成分是多樣的，可以是Ag顆粒，聚合物和合金焊粉。固化溫度範圍很廣，涵蓋100到200多攝氏度。RFID芯片在與(yu) 基板鍵合時可以使用各向異性導電膠，焊接後可以實現芯片與(yu) 基板的電信號。如果固化時間不夠優(you) 化，RFID嵌體(ti) 的質量就會(hui) 惡化。因此，應研究各向異性導電膠材料和固化條件及其帶來的鍵合可靠性變化。
圖1. 使用各向異性導電膠的RFID倒裝鍵合流程。
為(wei) 了測試使用各向異性導電膠進行鍵合的RFID芯片的焊接效果，Lee等人做了一係列實驗進行驗證。Lee等人進行點膠將各向異性導電膠塗覆在PET基板上，然後將RIFD芯片對準焊盤並進行放置和熱壓焊。焊料固化後完成鍵合。製造天線圖案的方法有銅箔蝕刻和漿狀Ag油墨蝕刻。
表1. 兩(liang) 種各向異性導電膠性質(ACP-1, ACP-2)。
測試結果
表2總結了不同天線材料和鍵合時間下使用ACP-1和ACP-2進行鍵合的天線的鍵合強度和斷裂表麵形式。對於(yu) 銅箔製成的天線圖案，當加熱時間為(wei) 5s時剪切強度最小。而加熱10s能帶來最大的剪切強度 (15.7N)。當加熱時間為(wei) 5s時，焊點主要斷裂結構為(wei) 分層。對於(yu) Ag墨水製成的天線圖案而言也是加熱時間10s時剪切強度最大。此外Lee等人發現當各向異性導電膠充分硬化時，Ag墨水與(yu) PET基板的粘附力不足導致了天線圖案的分層。但是Ag墨水製成的天線圖案的剪切強度比銅箔製成的天線高13%−14%。
表2. 天線鍵合剪切強度和失效表麵 (ACP-1)。
表3. 天線鍵合剪切強度和失效表麵 (ACP-2)。
使用了ACP-2後焊點剪切強度能夠進一步提升，比ACP-1剪切強度提高了20%以上。因此ACP-2能帶來更加優(you) 秀的粘附力。但是ACP-2和ACP-1一樣，在剪切強度達到峰值後很快就會(hui) 下降。
不同於(yu) 以Ag粒子/聚合物為(wei) 填充物的各向異性導電膠，深圳市福英達能夠生產(chan) 以錫基焊粉為(wei) 固體(ti) 填充物的各向異性導電膠。福英達的各向異性導電膠在能用於(yu) 半導體(ti) 和微電子的焊接，焊後導電性優(you) 秀，環氧樹脂固化後能給芯片提供更加強大的應力和腐蝕保護。
參考文獻
Lee, J.S., Kim, J.K., Kim, M.S., Kang, N. & Lee, J.H. (2011). Reliability of flip-chip bonded RFID die using anisotropic conductive paste hybrid material. Transactions of Nonferrous Metals Society of China, vol. 21, pp.175-181.
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