印刷錫膏_PCBA化學腐蝕引起的失效_深圳福英達
印刷錫膏_PCBA化學腐蝕引起的失效
PCBA是一個(ge) 在印刷電路板上進行SMT和元件插裝的過程。在微電子和半導體(ti) 行業(ye) 中PCBA幾乎隨處可見。PCBA的高可靠性需要每一個(ge) 安裝步驟都符合要求。但是往往有一些難以預測的因素會(hui) 造成元件的失效。比如PCB上殘留的腐蝕性物質容易導致化學腐蝕。
化學腐蝕從(cong) 原理上可以分為(wei) 以下幾種。
1）電化學腐蝕遷移：電化學腐蝕是在一定環境下出現的導電粒子遷移，最終導致導體(ti) 間短路或漏電。當電路板存在一定程度的濕度和鹽類物質，則容易在存在電壓差的情況下發生電化學遷移。
2) 化學物質腐蝕：化學物質例如印刷錫膏的助焊劑成分中的無機酸，有機酸和有機鹽等會(hui) 在潮濕等條件下與(yu) PCB焊盤形成反應。生成的銅鹽或亞(ya) 銅鹽短時間對焊點的影響有限，但會(hui) 逐漸的削弱焊點強度，使得焊點後期出現短路的風險增大。
3) 導電陽極絲(si) 效應(CAF): CAF效應通常發生在高濕度和高電壓梯度情況。CAF是一種銅鹽，沿著PCB的環氧樹脂-玻璃界麵從(cong) 陽極生長到陰極。CAF的生長會(hui) 導致導體(ti) 間出現短路和漏電現象。當漏電電流大於(yu) 陽極絲(si) 所能承受的極限時，陽極絲(si) 會(hui) 發生熔斷並散布在附近，可以重新參與(yu) 陽極絲(si) 的形成。
CAF效應和材料吸水性關(guan) 係精密。抗導電陽極絲(si) 效應性能順序為(wei) ：BT>CE>CEM-3>G-10>PI-FR4>芳綸纖維>環氧樹脂>MC-2。此外，CAF效應還和銅導體(ti) 與(yu) 玻璃纖維間距相關(guan) 。導體(ti) 間距越小，玻璃纖維與(yu) 銅導體(ti) 越接近，CAF形成越快。
圖1. 導電陽極絲(si) 效應示意圖。
減少腐蝕物要從(cong) 方方麵麵做起，既要對PCB材質進行特別挑選，也要對印刷錫膏做出嚴(yan) 格質量把關(guan) 。深圳市福英達對用於(yu) PCBA的印刷錫膏生產(chan) 過程高度管控，將鹵素元素總和控製在1500ppm以下。不僅(jin) 如此。福英達印刷錫膏印刷性良好，在焊接後焊點強度能長時間保持在較高水準。
返回列表
