印刷錫膏難點之少錫問題-福英達錫膏
印刷錫膏難點之少錫問題-福英達錫膏
印刷錫膏少錫問題主要歸結於(yu) 以下原因:
(1) 鋼網厚度不適合
鋼網方形開孔和長方形開孔結構，開孔麵積可以簡單的通過長x寬計算(L x W)。
孔壁麵積 = 2T(L+W)
麵積比 = LW/(2T(L+W))
圖1. 鋼網開孔。
鋼網圓形開孔結構: 開孔麵積 = πD^2/4; 孔壁麵積 = πDT； 麵積比 = D/(4T)
在印刷錫膏過程主要考慮四個(ge) 力的作用: PCB焊盤對錫膏向下的拉力，錫膏重力，孔壁對錫膏粘著力，鋼網殘留錫膏對孔內(nei) 錫膏黏著力。對印刷質量起到主導作用的力是PCB焊盤對錫膏向下的拉力和錫膏重力。這兩(liang) 個(ge) 力之和需要大於(yu) 孔壁對錫膏的黏著力才能保證正常脫模。鋼網厚度越大，孔壁對錫膏的黏著力就越大，增大脫模難度。
最小開孔和鋼網厚度不匹配會(hui) 導致少錫問題。如果鋼網最小開孔的長度是開孔寬度的5倍以上，開孔寬度需要是厚度的1.5倍以上(L>5W, W/T>1.5)。當開孔長度不大於(yu) 寬度的5倍時，開孔麵積應當是孔壁麵積的0.66倍以上 (L<5W, 開孔麵積/孔壁麵積 > 0.66)。
(2) 錫膏合金焊粉尺寸不恰當
錫膏印刷工藝需要遵循“五球法則”。方形/長方形開孔的最短邊需要容納至少五個(ge) 焊料顆粒(粒徑上限為(wei) 基準)。如果鋼網長方形開孔寬度為(wei) 0.2mm，需要使用4號錫粉(20-38μm)。如果是圓形開孔，開孔直徑應當為(wei) 錫粉顆粒大小的8倍。錫粉顆粒太大容易發生粉末卡死在開孔的現象，導致脫模少錫問題。
計算過程：38μm x 5 = 190μm = 0.19mm<0.2mm
(3) 鋼網孔壁粗糙度過高
鋼網製造工藝有蝕刻法，激光切割法和電鑄工藝。蝕刻法製成的鋼網中間有突出，不利於(yu) 脫模。激光切割鋼網孔壁粗糙度較大，且孔壁上會(hui) 存在毛刺，易導致印刷少錫問題。孔壁粗糙度可通過立體(ti) 顯微鏡進行觀察發現。電鑄鋼網孔壁最光滑，且開孔呈倒梯形形狀，極大的改善了脫模效果。
(4) 鋼網張力不達標
鋼網張力不足容易使脫模時出現鋼網下墜問題，影響錫膏脫模性，導致PCB上的錫膏量不足。
(5) 刮刀壓力過大或過小
刮刀壓力過大的影響體(ti) 現在錫膏厚度不足。在印刷時由於(yu) 單位長度受到大壓力導致剛性不足的刮刀出現一定程度形變，將大尺寸開孔內(nei) 的錫膏挖出，導致錫膏點中間塌陷，形成類似馬鞍狀的印刷效果（圖2）。對此可以采用台階式刮刀片或者略微降低印刷壓力。相反的，刮刀壓力過小也會(hui) 導致焊料刮不幹淨導致少錫。
圖2. 馬鞍狀印刷效果。
(6) 印刷錫膏劣化
錫膏在長時間放置後會(hui) 出現粘度變大和結塊的問題。粘度大的錫膏會(hui) 粘在刮刀上，導致印刷時鋼網上的錫膏量不足和少錫問題。錫膏粘度變化應當越小越好，從(cong) 而滿足更長的印刷時間和板上時間。此外當產(chan) 量較低時應該減少錫膏使用量，避免造成焊料過量。錫膏回收次數太多也不利於(yu) 保持印刷質量。一般回收次數不建議超過兩(liang) 次，回溫太多會(hui) 導致焊料性能退化。另外需要注意，刮刀兩(liang) 側(ce) 的錫膏要及時回收到錫膏罐並充分攪拌2-5分鍾後再重新使用。
(7) 印刷/脫模速度過快
錫膏的剪切變稀性質使其在剪切速率快的時候更接近液體(ti) 狀態。如果印刷速度過快，錫膏填孔效果差，形成屋頂狀的印刷錫膏點。脫模速度快也會(hui) 使焊料粘在孔壁上不能順利脫模，導致少錫。
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